[發明專利]LED光源模組及其加工方法

無效

• 申請號: 201110242742.1
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN102352971A
• 公開（公告）日: 2012-02-15
• 發明（設計）人: 崔建勛
• 申請（專利權）人: 北京覺明光電科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED光源模組，包括LED燈珠、電路板和散熱器，所述電路板上具有與LED燈珠相匹配的通孔，所述LED燈珠套入所述通孔內，其特征在于所述LED燈珠焊接在所述散熱器上。

2.根據權利要求1所述的LED光源模組，其特征在于所述LED燈珠通過熱沉焊接在所述散熱器的均熱面上。

3.根據權利要求1或者2所述LED光源模組，其特征在于所述散熱器的均熱面上有鍍銅層或者鍍鎳層。

4.一種LED光源模組的加工方法，其特征在于包括如下步驟：將LED燈珠焊接在散熱器上。

5.根據權利要求4所述的LED光源模組的加工方法，其特征在于包括如下步驟：

(1)準備LED燈珠、電路板和散熱器，所述電路板上具有與LED燈珠相匹配的通孔，所述電路板上布設有線路；

(2)將LED燈珠通過通孔套裝在電路板上，并將LED燈珠的電極引腳與電路板上的線路連接；

(3)準備孔板和刮板，所述孔板上具有漏孔；

(4)將散熱器放置在孔板下方，將焊錫膏放置在孔板上，用刮板推動焊錫膏，使焊錫膏在孔板上往返移動，焊錫膏通過漏孔在散熱器上形成待焊錫膏點；

(5)將套裝有LED燈珠的電路板放置在散熱器上，使LED燈珠的熱沉與待焊錫膏點接觸；

(6)將放置有LED燈珠和電路板的散熱器放置在回流焊機中，將LED燈珠焊接在散熱器上。

6.根據權利要求5所述的LED光源模組的加工方法，其特征在于：完成步驟(5)以后或者完成步驟(6)以后，通過螺釘將電路板固定在散熱器上。

7.根據權利要求5所述的LED光源模組的加工方法，其特征在于：在步驟(6)中，對LED燈珠或者電路板施加一定的壓力。

8.根據權利要求4所述的LED光源模組的加工方法，其特征在于包括如下步驟：

(1)準備LED燈珠、電路板和散熱器，所述電路板上具有與LED燈珠相匹配的通孔，所述電路板上布設有線路；

(2)準備孔板和刮板，所述孔板上具有漏孔；

(3)將散熱器放置在孔板下方，將焊錫膏放置在孔板上，用刮板推動焊錫膏，使焊錫膏在孔板上往返移動，焊錫膏通過漏孔在散熱器上形成待焊錫膏點；

(4)在散熱器的待焊錫膏點上放置LED燈珠；

(5)將放置有LED燈珠的散熱器放置在回流焊機中，將LED燈珠焊接在散熱器上；

(6)將電路板放置在焊接有LED燈珠的散熱器上，放置電路板時使LED燈珠套入通孔；

(7)將LED燈珠的電極引腳與電路板上的線路連接。

9.根據權利要求8所述的LED光源模組的加工方法，其特征在于：在步驟(5)中，對LED燈珠施加一定的壓力。

10.根據權利要求8所述的LED光源模組的加工方法，其特征在于：在完成步驟(6)以后，通過螺釘將電路板固定在散熱器上。

11.根據權利要求5或者8所述的LED光源模組的加工方法，其特征在于所述散熱器的均熱面鍍有一層銅或鎳。