[發明專利]具有強光保護功能的光模塊有效
| 申請號: | 201110242646.7 | 申請日: | 2011-08-23 |
| 公開(公告)號: | CN102299744A | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發明(設計)人: | 鄭龍 | 申請(專利權)人: | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/148 | 分類號: | H04B10/148;H04B10/158 |
| 代理公司: | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新華 |
| 地址: | 266100 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 強光 保護 功能 模塊 | ||
1.一種具有強光保護功能的光模塊,包括用于接收光信號的光接收組件,其特征在于:還包括升壓電路、電流鏡像器和MCU,所述升壓電路將產生的高壓通過電流鏡像器和限流電阻傳輸至光接收組件的響應電流輸出端;所述電流鏡像器接收光接收組件輸出的響應電流,并進行縮放處理后傳輸至MCU,所述MCU連接升壓電壓,對升壓電路輸出的高壓幅值進行調節。
2.根據權利要求1所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:所述光接收組件的響應電流輸出端通過電容接地。
3.根據權利要求2所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:所述電容包括兩顆,分別連接在所述光接收組件的響應電流輸出端與地之間,且其中一顆電容封裝在所述的光接收組件中。
4.根據權利要求3所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:與所述光接收組件的響應電流輸出端外接的電容布設在PCB板上靠近所述光接收組件的位置處。
5.根據權利要求3所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:兩顆所述電容的容值均小于1000pF,耐壓值至少為光模塊接收電路的最高工作電壓的2倍。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:所述限流電阻布設在PCB板上靠近所述光接收組件的位置處。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:所述升壓電路通過濾波電路連接所述的電流鏡像器。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:所述光模塊采用SFP接口封裝形式,SFP接口采用金手指連接器。
9.根據權利要求1至5中任一項所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:在所述光模塊中還設置有激光器以及集成有激光驅動器和限幅放大器的收發一體芯片;所述收發一體芯片接收用戶發出的指令信號,進而控制所述激光器的發光狀態;所述激光器產生的背光電流通過一高速儲能電路傳輸至MCU;所述光接收組件將接收到的光信號轉換為電信號傳輸至收發一體芯片,并根據接收到的光信號產生與之對應的響應電流,通過采樣保持電路輸出至所述的MCU。
10.根據權利要求9所述的具有強光保護功能的光模塊,其特征在于:所述激光器的背光電流輸出端通過自動功率控制回路連接所述的收發一體芯片。
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