[發明專利]使用預置填角保護覆晶封裝

有效

• 申請號: 201110242342.0
• 申請日: 2011-08-22
• 公開（公告）號: CN102468248A
• 公開（公告）日: 2012-05-23
• 發明（設計）人: 蔡宗甫;郭彥良;許明松;蔡侑伶;陳承先;普翰屏
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;高雪琴

1.一種器件，包括：

管芯，所述管芯包括第一表面，與所述第一表面相對的第二表面，和側壁，所述側壁包括第一部分和第二部分，所述第一部分比所述第二部分更接近所述第一表面；

填角，接觸所述管芯的所述側壁的所述第一部分；

工件，所述工件通過焊料凸塊與所述管芯接合，其中所述第二表面面向所述工件；和

第一底部填充膠，所述第一底部填充膠填充所述管芯和所述工件之間的間隙，其中所述第一底部填充膠接觸所述填角，并且其中所述第一底部填充膠和所述填角由不同的材料形成。

2.根據權利要求1所述的器件，其中所述第一底部填充膠包括第一填料，所述第一填料具有第一百分比，所述填角包括具有第二百分比的第二填料，而且其中所述第二百分比大于所述第一百分比。

3.根據權利要求1所述的器件，其中所述填角基本上接觸所述管芯的整個所有側壁。

4.根據權利要求1所述的器件，其中所述第一底部填充膠接觸所述管芯的所述側壁的所述第二部分，并且接觸所述填角。

5.根據權利要求1所述的器件，其中所述填角和所述第一底部填充膠不直接延伸到所述管芯的所述第一表面上方但接觸所述管芯的所述第一表面。

6.根據權利要求1所述的器件，其中所述第一底部填充膠具有第一熱膨脹系數(CTE)，而且其中所述填角具有小于所述第一CTE的第二CTE。

7.根據權利要求1所述的器件，其中所述第一底部填充膠具有第一楊式模量，而且其中所述填角具有與所述第一楊式模量不同的第二楊式模量。

8.一種器件，包括：

管芯，包括第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；和

第一填充膠，所述第一填充膠在所述管芯的側壁上并且包圍所述管芯，其中所述第一底部填充膠基本上覆蓋所述管芯的所有側壁，并且其中基本上沒有所述第一填充膠直接位于所述管芯的所述第一表面上方但接觸所述管芯的所述第一表面，或位于所述管芯的所述第二表面下方并且接觸所述管芯的所述第二表面。

9.根據權利要求8所述的器件，還包括：

工件，通過倒裝芯片接合與管芯接合；和

第二底部填充膠，填充所述管芯和所述工件之間的間隙，其中所述第二底部填充膠延伸到所述第一底部填充膠的側壁上，并且其中所述第一底部填充膠和所述第二底部填充膠互相不同。

10.一種形成器件的方法，所述方法包括：

沿著晶圓的劃線實施第一切割以形成第一溝槽，其中所述劃線使所述晶圓中的多個管芯互相間隔分離；

填充填角材料到所述第一溝槽中；

實施第一硬化以至少部分地硬化所述填角材料；

在所述填角材料上實施第二切割以形成第二溝槽，在所述第二切割之后，部分所述填角材料剩余在各自所述第二溝槽的相對面上；以及

將多個管芯互相分離，所述多個管芯的每一個都包括由所述填角材料的剩余部分形成的填角，其中所述填角與所述多個管芯的每一個的側壁接觸。