[發明專利]一種中厚板探傷缺陷的原位檢驗方法

無效

• 申請號: 201110241915.8
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102954974A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 李文竹;蘇洪英;馬惠霞;陳洪凱;黃磊
• 申請（專利權）人: 鞍鋼股份有限公司
• 主分類號: G01N23/22
• 分類號: G01N23/22;G01N1/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種中厚板探傷缺陷的原位檢驗方法，其特征在于，檢驗步驟如下：

1)、缺陷取樣方法：以探傷不合處為中心，沿板材橫向取5-15mm長，縱向取10-30mm長全厚度試樣一塊，在探明有缺陷的某厚度處劃線作為記號，在劃記號處沿鋼板縱向鋸出深2-5mm的槽；

2)、選擇實驗裝置：彎曲試驗機，兩塊厚度相同的墊板掃描電鏡及能譜儀；

3)、檢驗方法：在彎曲試驗機支輥上放置兩塊準備好的厚度相同的墊板，放置時使墊板間距小于所取試樣的鋼板厚度；

將開槽的試樣放在彎曲試驗機支輥的墊板上，試樣的槽口向下，根據試樣厚度選擇彎曲壓輥，彎曲壓輥的直徑要小于鋼板厚度；

調整墊板，使槽、墊板間距的中心線和彎曲機的壓輥中心線在一條直線上，緩慢施加彎曲力，直至試樣斷裂；

4)、缺陷檢驗分析：用超聲波振蕩儀清洗彎曲斷裂試樣，熱風吹干后將試樣放入掃描電鏡下用二次電子像或背散射電子像觀察斷裂面，觀察時選擇加速電壓10-25kV，再配合X射線能譜儀進行微區成分分析實現探傷缺陷形成原因的原位分析。