[發明專利]利用摻雜稀土元素的透明陶瓷為基座的LED封裝結構

無效

• 申請號: 201110241307.7
• 申請日: 2011-08-20
• 公開（公告）號: CN102569597A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 曹永革;劉著光;黃秋鳳;鄧種華;王充;蘭海;王方宇;王文超
• 申請（專利權）人: 中國科學院福建物質結構研究所
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;C04B35/44;C04B35/622
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• 代理人: 暫無信息

1.?一種利用稀土摻雜的透明陶瓷作為LED封裝基座的雙面發射白光的LED封裝結構，其特征在于，藍光LED芯片采用固晶方式固定于已經圖案化電極的稀土摻雜的透明陶瓷基座上，并用金線或鋁線與基座電極形成電連接；在所述的LED芯片與基座上方覆蓋有保護LED芯片與電連接線的密封物。

2.?根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述稀土離子摻雜的透明陶瓷基座，使用稀土離子摻雜的透明陶瓷，如YAG透明陶瓷，Al₂O₃透明陶瓷、AlN透明陶瓷或其他體系的透明陶瓷，陶瓷在大于綠光波長的區域的透過率均大于≥50%。

3.?根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于：摻雜的稀土離子為?Ce³⁺、Pr³⁺、Nd³⁺、Eu³⁺、Dy³⁺、Ho³⁺、Er³⁺、Tm³⁺、Yb³⁺、Lu³⁺等中的一種或數種。

4.?根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于：透明陶瓷上的圖案化電極采用網印方式印刷或應用光刻技術制備。

5.?根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：藍光LED芯片采用透明固晶膠固定于透明陶瓷基座之上，并用金線或鋁線與基座電極形成電連接。

6.?根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述密封物由在其內混合并均勻分散熒光體的透明環氧樹脂膠或硅膠成型制成。

7.?根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：所述封裝結構可以實現雙面發射白光，其上表面藍光激發熒光粉混合成白光，下表面藍光通過透明陶瓷基座激發稀土離子從而混合成白光。

8.?根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：透明陶瓷基座具有高的絕緣性，其擊穿電場大于4000V·cm^-1。

9.?根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于：透明陶瓷基座的熱導率大于10W/m·K。