[發明專利]印刷電路板鉆孔方法

有效

• 申請號: 201110241257.2
• 申請日: 2011-08-21
• 公開（公告）號: CN102958288A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 黃蕾;劉玉濤;沙雷;盧利斌
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K3/42
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種印刷電路板鉆孔方法，所述印刷電路板包括頂層板、底層板以及至少一層芯板，包括以下步驟：

1)、在芯板不同位置上采用機械鉆孔的方式鉆通孔，并對所述通孔做沉銅、電鍍處理；

2)、對所述經過沉銅、電鍍處理的通孔進行樹脂塞孔處理；

3)、在通孔的樹脂上鍍銅，形成通孔上的銅層；

4)、再將所述頂層板、底層板分別粘合在所述芯板的上、下表面，所述頂層板和底層板的外表面上設有外部銅層；

5)、在所述頂層板和底板層的外部銅層對應所述通孔的位置采用激光鉆孔的方式鉆設盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層；

6)、對所述盲孔做沉銅、電鍍處理，使所述外部銅層與所述通孔上的銅層導通。

2.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于：在步驟1)后，再對所述通孔做電鍍處理，進一步增加銅層的厚度。

3.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于：在步驟2)后，對所述樹脂超出所述通孔內銅層的部分進行磨平處理。

4.如權利要求3所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于：所述磨平處理采用機械除膠或者陶瓷刷板方式完成。

5.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于：在步驟3)中，所述樹脂上銅層的厚度大于10微米。

6.如權利要求1所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于：所述芯板上設有至少兩個指示所述通孔位置的內層定位孔。

7.如權利要求6所述的印刷電路板鉆孔方法，其特征在于：所述內層定位孔的數量為四個，并分別對應所述芯板四角的位置設置。

8.一種印刷電路板鉆孔方法，所述印刷電路板包括頂層板、底層板以及至少一層芯板，包括以下步驟：

1)、在芯板不同位置上采用機械鉆孔的方式鉆通孔，并對所述通孔做沉銅、電鍍處理；

2)、對所述經過沉銅、電鍍處理的通孔進行導電材料塞孔處理；

3)、再將所述頂層板、底層板分別粘合在所述芯板的上、下表面，所述頂層板和底層板的外表面上設有外部銅層；

4)、在所述頂層板和底板層的外部銅層對應所述通孔的位置采用激光鉆孔的方式鉆設盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的銅層；

5)、對所述盲孔做沉銅、電鍍處理，使所述外部銅層與所述通孔導通。