[發(fā)明專利]電氣設(shè)備

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110240596.9
• 申請(qǐng)日: 2011-08-19
• 公開（公告）號(hào): CN102412374A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 米田晴彥;拜野真己
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三洋電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01M2/10
• 分類號(hào): H01M2/10;H02J7/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 雒運(yùn)樸

1.一種電氣設(shè)備，具備：

殼體(31)，其收納電子部件；

標(biāo)簽(7)，其貼附在所述殼體的表面上，

所述電氣設(shè)備的特征在于，

在所述殼體的表面上設(shè)置有貼附所述標(biāo)簽(7)的標(biāo)簽貼附區(qū)域(8)，并且，

所述標(biāo)簽貼附區(qū)域(8)為大致平坦面，且在該平坦面上以該平坦面的整體大致均勻地形成有多個(gè)槽部(9)，并且所述多個(gè)槽部(9)的至少一部分交叉。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述多個(gè)槽部(9)呈棋盤格狀地形成在所述平坦面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述多個(gè)槽部(9)的至少一部分從所述標(biāo)簽(7)的貼附位置向外部露出。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述殼體分割為上殼體和下殼體，

通過利用連結(jié)結(jié)構(gòu)(10)連結(jié)所述上殼體和下殼體而構(gòu)成所述殼體，

而且所述殼體開設(shè)有連結(jié)孔(11)，該連結(jié)孔(11)用于供連結(jié)上殼體和下殼體的連結(jié)結(jié)構(gòu)(10)插入，并且，

閉塞所述連結(jié)孔(11)的閉塞構(gòu)件(12)能夠插入該連結(jié)孔(11)內(nèi)，

所述閉塞構(gòu)件(12)具備：

大致圓筒狀的筒狀主體(16)；

多條第一壓入部(13)，其從所述筒狀主體(16)的側(cè)面突出，且在沿著該筒狀主體(16)的中心軸的方向上延長(zhǎng)；

第二壓入部(14)，其從所述筒狀主體(16)的側(cè)面突出，形成為沿著該筒狀主體(16)的圓周方向且與所述第一壓入部(13)交叉，

所述電氣設(shè)備構(gòu)成為，當(dāng)所述閉塞構(gòu)件(12)插入所述連結(jié)孔(11)時(shí)，所述第一壓入部(13)及所述第二壓入部(14)與該連結(jié)孔(11)的內(nèi)表面抵接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述第一壓入部(13)從所述第二壓入部(14)的側(cè)面連續(xù)地延長(zhǎng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述筒狀主體(16)以插入所述連結(jié)孔(11)的前端側(cè)變細(xì)的方式形成為錐狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任意一項(xiàng)所述的電氣設(shè)備，其特征在于，

所述筒狀主體(16)在設(shè)置有所述第一壓入部(13)的部位的內(nèi)表面形成為中空。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的電氣設(shè)備，其特征在于，所述電氣設(shè)備為電池封裝體。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的電氣設(shè)備，其特征在于，所述電氣設(shè)備為充電器。