[發明專利]電容器及具有該電容器的電子器件

有效

• 申請號: 201110240570.4
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102385986A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發明（設計）人: 張鐳;許程凱;江偉輝
• 申請（專利權）人: 上海麗恒光微電子科技有限公司
• 主分類號: H01G4/005
• 分類號: H01G4/005;H01G4/018;H01G4/20;H01L27/06
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本發明涉及半導體器件領域，尤其涉及電容器以及包括該電容器的電子器件。

背景技術

電容器是一種能夠儲藏電荷的元件，也是最常用的電子元件之一。在直流電路中，電容器相當于斷路。在交流電路中，電流隨時間成一定的函數關系變化，而電容器充放電過程需要一定時間，這個時候，在電容器的上下極板間形成變化的電場，這個電場也是隨時間變化的函數，實際上，電流是通過場的形式在電容器間通過的。電容器利用其在交流電路中的特性作為儲藏電荷的元件。

作為一種儲藏電荷的元件，電容器具有各種用途，其可以作為旁路電容為本地器件提供能量的儲能器件，使穩壓器的輸出均勻化，降低負載需求；也可以作為去耦電容起到“電池”的作用，滿足驅動電路電流的變化，避免相互間的耦合干擾；還可以用作濾波、儲能等其它的作用。

現有技術的電子器件芯片中均具有電容器，該電容器通常形成在芯片內部，利用芯片內部的兩層導電層以及兩層導電層之間的介質層形成電容器。現有技術中有許多關于電容器的專利以及專利申請，例如1998年4月10日申請的申請號為98106601.1的專利申請，公開了一種“形成集成電路電容器的方法及由此形成的電容器”。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新的電容器，利用芯片頂層導電層和外部基板上的導電層形成大電容，供電路使用，同時沒有增加額外成本。

為解決上述問題，本發明具體實施例提供一種電容器，包括第一極板、第二極板以及位于第一極板和第二極板之間的電容器介質層，所述第一極板、第二極板分別與半導體芯片內部的器件結構電連接；

所述第一極板為所述半導體芯片的頂層導電層中的塊狀導電層；

所述半導體芯片設于基板上，所述第二極板位于所述基板上。

可選的，所述半導體芯片的頂層導電層表面具有鈍化層；所述半導體芯片經封裝后安裝于基板上，且所述第一極板面向所述基板，所述封裝后的半導體芯片表面具有封裝介質；

所述基板與所述第一極板相對的表面上具有導電層，該導電層作為所述第二極板；

所述電容器介質層包括所述鈍化層、所述第一極板和所述第二極板之間的封裝介質、空氣。

可選的，所述半導體芯片經封裝后安裝于基板上，且所述第一極板背向所述基板；

所述基板與所述第一極板相對的表面上具有導電層，該導電層作為所述第二極板；

所述電容器介質層包括所述第一極板和所述第二極板之間的介質層、空氣。

可選的，所述第一極板背向所述基板；所述基板與所述第一極板相對的表面上具有導電層，該導電層作為所述第二極板；

所述電容器介質層包括所述第一極板和所述第二極板之間的介質層、空氣。

可選的，所述半導體芯片的頂層導電層表面具有鈍化層；所述第一極板面向所述基板；所述基板與所述第一極板相對的表面上具有導電層，該導電層作為所述第二極板；

所述電容器介質層包括所述鈍化層、空氣。

可選的，所述基板為PCB板、陶瓷基板或者硅基板。

可選的，所述第一極板的材料為金屬或導電的非金屬；所述第二極板的材料為金屬或導電的非金屬。

本發明還提供一種包括以上任一項所述的電容器的電子器件。

與現有技術相比，本發明技術方案具有以下優點：

本發明具體實施例的電容器不在半導體芯片內形成，而是形成在半導體芯片頂層和外部基板之間，第一極板為所述半導體芯片的頂層導電層中的塊狀導電層，所述芯片設于外部的基板上，第二極板位于基板上；介質層為所述第一極板和第二極板之間的介質層。這樣本技術方案利用芯片頂層導電層中的塊狀導電層和外部的基板上的導電層形成大電容，供電路使用，同時沒有增加額外成本。

附圖說明

圖1為顯示半導體芯片頂層導電層的俯視示意圖；

圖2為本發明第一實施例的電容器的剖面結構示意圖；

圖3為本發明第二實施例的電容器的剖面結構示意圖；

圖4為本發明第三實施例的電容器的剖面結構示意圖；

圖5為本發明第四實施例的電容器的剖面結構示意圖。

具體實施方式

為了使本領域技術人員可以更好的理解本發明，下面結合具體實施例，詳述本發明的電容器。