[發明專利]印刷電路板用墊片

無效

• 申請號: 201110240471.6
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102752966A
• 公開（公告）日: 2012-10-24
• 發明（設計）人: 金戊經;樸俊省;盧熙成
• 申請（專利權）人: 杰特普拉斯株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 江娟;南毅寧

技術領域

本發明涉及在安裝電子元件的印刷電路板之間起到保持間隔作用的印刷電路板用墊片。具體地，為防止內部裝了電子元件的面板或在多層結構印刷電路板上安裝的元件與相鄰的印刷電路板表面接觸而設置的墊片，與其它電子元件相同，具有可自動安裝的結構，同時具有可提高墊片焊接可靠性的引線端子結構。

背景技術

一般來說，為了驅動LCD、PDP等顯示面板，需要用到安裝了電子元件的PCB等印刷電路板，對顯示面板和印刷電路板進行組裝時，為保證印刷電路板上安裝的電子元件不會與顯示面板背面接觸，需要一同設置墊片，以保持一定間隔。

所述印刷電路板用墊片，需要由工作人員通過手工作業進行螺栓固定，或者通過如韓國登記專利10-1009280號(參考文獻1)、日本特開平5-37189號(參考文獻2)、日本特開平11-103148號(參考文獻3)所述的結構進行自動安裝。

但是，參考文獻1所述的結構，需要使用焊糊以重熔焊接)方式將墊片在印刷電路板上進行一次固定后，再對兩側面形成的引線端子以溢流方式進行2次焊接進行固定，但由于引線端子只形成在兩側面，因此，進行2次焊接時容易出現接觸不穩定現象。

且，參考文獻2所述結構，只通過焊糊以重熔焊接方式固定在印刷電路板上，因此，結合力較弱；參考文獻3所述結構，在進行自動安裝時需要將墊片的引線端子準確地插入到印刷電路板的通孔中，需要較高的自動安裝精度。

參考文獻

(專利文獻1)參考文獻1：韓國登記專利10-1009280號

(專利文獻2)參考文獻2：日本特開平5-37189號

(專利文獻3)參考文獻3：日本特開平11-103148號

發明內容

本發明為解決上述問題而提出，其目的是提供一種如下的墊片，元件自動插入不需要很高的精度，不僅能夠提高利用焊糊通過重熔焊接方式進行一次固定時的引線端子的焊接可靠性，而且還能夠提高通過溢流方式進行2次焊接時引線端子的焊接可靠性。

本發明的印刷電路板用墊片，利用樹脂覆蓋molding)引線端子，能夠以低廉的費用通過簡單的方式進行制造。

為達到所述目的，本發明提供一種如下的印刷電路板用墊片，該墊片的引線端子用塑料等絕緣樹脂覆蓋，并使引線端子的一部分露在絕緣樹脂外側，其特征在于，所述引線端子的組成包括：分別從長方形板狀本體兩端相對于所述本體成直角進行一次彎曲后延伸的一對第一延伸部；分別從所述第一延伸部的端部沿著平行于本體的方向彎曲后延伸的第二延伸部，所述引線端子的本體背面和所述一對第一延伸部的兩側分別露在所述絕緣樹脂外側，成對稱結構。

本發明特點是，所述露在絕緣樹脂外側的一對第一延伸部的兩側成梯形構成。

本發明特點是，所述引線端子的第一延伸部、第二延伸部以及本體兩側分別露在絕緣樹脂外側，成對稱結構。

本發明特點是，所述引線端子的本體上形成了通孔。

本發明的引線端子包括：分別從長方形板狀本體兩端相對于本體成直角進行一次彎曲后延伸的一對第一延伸部；分別從所述第一延伸部的端部沿平行于本體的方向彎曲后延伸的第二延伸部；其中，所述引線端子被樹脂覆蓋，以使所述引線端子的本體背面和所述一對第一延伸部的兩側分別露在絕緣樹脂外側，成對稱結構；或所述引線端子的第一延伸部、第二延伸部以及本體兩側分別露在絕緣樹脂外側，成對稱結構。因此，本發明不僅可以通過自動設備進行表面安裝，還可以提高重熔焊接方式以及溢流(Oveflow)方式焊接的可靠性。

另外，本發明在形成引線端子后，利用樹脂覆蓋，可以很方便地制作墊片，還能夠以低廉的制造費用進行批量生產。

附圖說明

圖1是本發明的印刷電路板用墊片的立體示意圖；

圖2是圖1中所示的印刷電路板用墊片的平面透視圖；

圖3是本發明的印刷電路板用墊片的引線端子結構的立體示意圖；

圖4是圖1所示的印刷電路板用墊片的不同視角立體示意圖；

圖5是圖1所示的印刷電路板用墊片經焊糊焊接后的截面圖；

圖6是圖1所示的印刷電路板用墊片經焊糊焊接后再通過溢流方式進行2次焊接后的截面圖；

圖7是本發明的印刷電路板用墊片的其它實施例的立體示意圖；

圖8是圖7的平面透視圖；

圖9是本發明的印刷電路板用墊片引線端子的其它實施例的立體示意圖；

圖10是圖7所示的印刷電路板用墊片的不同視角立體示意圖。

附圖標記