[發明專利]可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂及其制備方法

無效

• 申請號: 201110240182.6
• 申請日: 2011-08-23
• 公開（公告）號: CN102432825A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 李春剛;鹿秀山;劉柏松;李維;孫鵬;蘇景麗
• 申請（專利權）人: 天津博苑高新材料有限公司
• 主分類號: C08G18/80
• 分類號: C08G18/80;C08G18/72;C08G18/38
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 王來佳

技術領域

本發明屬于化合物合成領域，尤其是一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂及其制備方法。

背景技術

封端型異氰酸酯作為潛伏性架橋劑產品可廣泛應用在粉末涂料、熱固性樹脂涂料及粘合劑等領域。人們對封端型異氰酸酯研究始自上世紀六七十年代，其特點是封端劑分子與異氰酸酯基團的反應產物熱穩定性差，需要在高溫下才能夠重新釋放出異氰酸酯。當前，封端型異氰酸酯所使用的封端劑主要有：(1)酚類化合物：苯酚、乙基苯酚、丁基苯酚；(2)醇類化合物：2-羥基吡啶、丙二醇單乙醚、苯甲醇、甲醇、乙醇、正丁醇、異丁醇、2-乙基己醇；(3)活性亞甲基類化合物：丙二酸二甲酯、丙二酸二乙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯和乙酰丙酮；(4)硫醇化合物：丁硫醇、十二烷硫醇；(5)酰胺類化合物：乙酰苯胺、乙酰胺、ε-己內酰胺、δ-戊內酰胺、γ-丁內酰胺；(6)吡唑類化合物：3，5-二甲基吡唑(DMP)、咪唑、-甲基咪唑；(7)無機硫酸鹽：亞硫酸氫鈉；(8)尿素類化合物：尿素、硫脲、亞乙基脲；(9)肟類化合物：丁酮肟、丙酮肟、甲酰胺肟、乙醛肟。在上述眾多的封端型異氰酸酯產品中，解封溫度最低且已實現工業化生產的為DMP相關封端產品，但是其最低解封溫度也在120℃以上，在一些環境溫度較低的領域難以達到先潛伏再解封固化的效果。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種熱穩定性強且在環境溫度為105℃以上時即可實現解封釋放異氰酸酯基團的可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂及其制備方法。

本發明解決其技術問題是采取以下技術方案實現的：

一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂，其構成組分及其組分的重量份數為：新型封端劑化合物41.2～65.0份，多異氰酸酯樹脂35.0～58.8份。

而且，所述的新型封端劑化合物的結構為：

其中，R1為甲基、氫或羧基，R2為硝基、氫或羧基，R3為甲基、氫或羧基，并且R1、R2、R3不同時為供電子基團。

而且，所述的新型封端劑化合物的結構為：所述的新型封端劑化合物為3，5-二甲基-4-硝基吡唑或者3，5-二羧基吡唑。

一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂的制備方法，將多異氰酸酯樹脂及溶劑加入反應容器中攪拌溶解，然后將新型封端劑化合物加入上述反應容器中，控溫20～40℃反應二至四小時，真空干燥除去溶劑后即得到封端型多異氰酸酯樹脂產品

而且，所述的溶劑為丁酮。

本發明的優點和積極效果是：

本發明設計合理，其在普通異氰酸酯封端劑化合物基礎上引入部分吸電子基團，達到調節反應活性，降低解封溫度的目的，其解封溫度明顯低于DMP(3，5-二甲基吡唑)相關產品，可實現在105℃解封釋放異氰酸酯基團的效果，具有產品性能穩定、制備方法簡單，可廣泛應用于粉末涂料、熱固性樹脂涂料及粘合劑等領域。

具體實施方式

以下結合實例對本發明做進一步描述。

一種可低溫解封的封端型多異氰酸酯樹脂，其構成組分及其組分的重量份數為：新型封端劑化合物41.2～65.0份，多異氰酸酯樹脂35.0～58.8份。該新型封端劑化合物的結構為：

其中，R1為甲基、氫或羧基，R2為硝基、氫或羧基，R3為甲基、氫或羧基，并且R1、R2、R3不同時為供電子基團，以保證吡唑環上聯有吸電子基團。

實施例1

在反應容器中加入50.4克六次甲基二異氰酸酯三聚體和200克丁酮，攪拌溶解后備用；然后取新型封端劑化合物——3，5-二甲基-4-硝基吡唑46.8克，分批加入以上反應容器中，控溫20～30℃反應三小時，真空干燥除去溶劑后即得到本發明的封端型多異氰酸酯樹脂產品。其中，3，5-二甲基-4-硝基吡唑可以按文獻(化學試劑，2007，29卷7期，437～438頁，作者：張海吳、王伯周等)方法制備合成。

實施例2

在反應容器中加入52.2克甲苯二異氰酸酯三聚體和200克丁酮，攪拌溶解后備用；然后取新型封端劑化合物——3，5-二羧基吡唑46.8克，分批加入以上反應容器中，控溫30～40℃反應四小時，真空干燥除去溶劑后即得到封端型多異氰酸酯樹脂產品。其中，3，5-二羧基吡唑可以按文獻(化學試劑，2009，31卷10期，789～791頁，作者：張美麗)方法制備合成。

實施例3