[發明專利]埋入式電路板及其制作方法

有效

• 申請號: 201110239165.0
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102300406A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 霍如肖;鮑平華;谷新;黃達利
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，具體涉及一種埋入式電路板及其制作方法。

背景技術

隨著信息社會的發展，各種電子設備的信息處理量與日俱增，對于高頻、高速信號傳輸的需求也日益增長。將半導體電子元件埋入封裝基板，可以有效地縮短電子元件與封裝基板的連接距離，為高頻、高速信號傳輸提供有力的保證，還可以滿足封裝體高集成度和電子產品微型化的發展需求。

圖1示出了現有的一種埋入式電路板，包括外部的金屬層101和絕緣層102，以及內部的芯板103，該芯板103上開設有槽體104，電子元件105埋入槽體104中。

在對現有技術的研究和實踐過程中，本發明的發明人發現，現有的埋入式電路板，其芯板開設的槽體中埋入的電子元件，往往位于電路板的一側，在制作過程中，例如在壓合各個絕緣層或金屬層或其它層的時候，由于板件兩側受力不均導致電路板翹曲，以至于損傷其中埋入的電子元件。

發明內容

本發明實施例提供一種埋入式電路板及其制作方法，通過對稱埋入的方式防止制作過程電路板的翹曲，避免損傷電子元件。

一種埋入式電路板的制作方法，包括：

在成對的埋入層上開設槽體，粘貼電子元件，一對埋入層中的一個埋入層上的槽體與另一埋入層上的電子元件的位置對應，同一埋入層上的槽體與電子元件則間隔排布；

將所述成對的埋入層壓合在一起，使其中一個埋入層上的電子元件插入另一埋入層上位置對應的槽體中。

一種埋入式電路板，該埋入式電路板中埋入有偶數層電子元件且成對設置，成對的兩層電子元件分別粘貼在成對的兩個埋入層上，所述成對的兩個埋入層中的一個埋入層上開設有與另一埋入層上的電子元件位置對應的槽體，所述成對的兩層埋入層中的一個埋入層上的電子元件插入另一層埋入層上位置對應的槽體中，同一埋入層上的槽體和電子元件間隔排布。

一種埋入式電路板的制作方法，包括：

在成對的埋入層上粘貼電子元件，成對的兩個埋入層上粘貼的兩層電子元件彼此對稱設置或者間隔設置；

在中間層上對應于所述電子元件的位置開設用于容納所述電子元件的槽體；

將所述的成對的埋入層和中間層壓合在一起，所述中間層位于成對的兩個埋入層之間。

一種埋入式電路板，包括：

至少一對埋入層和設于成對的埋入層之間的中間層；

所述埋入層上粘貼有電子元件，且成對的兩個埋入層上分別粘貼的兩層電子元件彼此對稱設置或者間隔設置；

所述中間層上對應于各電子元件的位置開設有容納電子元件的槽體。

采用本發明技術方案制作的電路板中埋入有偶數層電子元件且成對設置，成對的兩層電子元件間隔排布，結構均衡勻稱，可以防止電路板在制作過程中翹曲，避免損傷電子元件。

附圖說明

圖1是現有的一種埋入式電路板的結構示意圖；

圖2是本發明一個實施例提供的埋入式電路板的制作方法的流程圖；

圖3a-3f是本發明一個實施例的埋入式電路板在制作過程中的示意圖；

圖4是本發明一個實施例提供的埋入式電路板的結構示意圖；

圖5是本發明另一實施例提供的埋入式電路板的制作方法的流程圖；

圖6a和6b是本發明另一實施例的埋入式電路板的結構示意圖。

具體實施方式

本發明實施例提供一種埋入式電路板的制作方法，包括：分別在成對的兩個埋入層上開設槽體，粘貼電子元件，其中一個埋入層上的槽體與另一埋入層上的電子元件的位置對應，同一埋入層上的槽體與電子元件則間隔排布；將所述成對的兩個埋入層壓合在一起，使其中一個埋入層上的電子元件插入該另一埋入層上位置對應的槽體中。本發明實施例還提供相應的埋入式電路板。該方法制成的電路板埋入有偶數層電子元件且成對設置，成對的兩層電子元件間隔排布，結構均衡勻稱，可以防止電路板翹曲，避免損傷電子元件。本發明實施例還提供相應的埋入式電路板。以下分別進行詳細說明。

請參考圖2，本發明實施例提供一種埋入式電路板的制作方法，包括：

210、在成對的埋入層上開設槽體，粘貼電子元件，一對埋入層中的一個埋入層上的槽體與另一埋入層上的電子元件的位置對應，同一埋入層上的槽體與電子元件則間隔排布。