[發明專利]一種集成電路測試儀散熱系統及其控制方法

有效

• 申請號: 201110239154.2
• 申請日: 2011-08-19
• 公開（公告）號: CN102628877A
• 公開（公告）日: 2012-08-08
• 發明（設計）人: 方盼;李顯軍;李志強
• 申請（專利權）人: 深圳安博電子有限公司
• 主分類號: G01R1/02
• 分類號: G01R1/02;F25D1/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種集成電路測試儀散熱系統，與集成電路測試儀的機箱電源連接，包括計算機、接口板、PCI通信卡及冷卻風扇，其特征在于，所述集成電路測試儀散熱系統還包括：

FPGA主控芯片，與所述機箱電源及所述接口板連接，用于根據所述計算機的控制指令對外圍設備單元進行相應的控制；

溫度傳感單元，設置于所述集成電路測試儀的機箱外部，與所述FPGA主控芯片相連接，用于對所述集成電路測試儀的機箱溫度進行感應，并向所述FPGA主控芯片輸出溫度信息；

轉速調節單元，與所述FPGA主控芯片及所述冷卻風扇連接，用于根據所述FPGA主控芯片發出的脈寬調制信號對所述冷卻風扇進行轉速調節；

開關電源，與所述FPGA主控芯片、所述接口板及所述冷卻風扇連接，用于為所述冷卻風扇提供5V工作電壓，以及在所述機箱電源被切斷后為所述接口板提供12V工作電壓。

2.如權利要求1所述的集成電路測試儀散熱系統，其特征在于，所述溫度傳感單元包括電阻R1和傳感器S1，所述電阻R1的第一端和所述傳感器S1的電源端同時接所述開關電源的第一5V電壓輸出端，所述傳感器S1的通訊端同時與所述電阻R1的第二端及所述FPGA主控芯片的溫度信息輸入端。

3.如權利要求1所述的集成電路測試儀散熱系統，其特征在于，所述轉速調節單元包括光電耦合器U1、電阻R2、電阻R3、電阻R4、電阻R5、MOS管Q1及電阻R6，所述光電耦合器U1中發光二極管的陰極接所述FPGA主控芯片的脈寬調制信號輸出端，所述光電耦合器U1中發光二極管的陽極接所述電阻R2的第一端，所述電阻R2的第二端接入3.3V電源，所述光電耦合器U1中光敏三極管的集電極同時與所述電阻R3的第一端及所述電阻R4的第一端，所述光電耦合器U1中光敏三極管的發射極接地，所述電阻R3的第二端接入3.3V電源，所述電阻R4的第二端同時與所述電阻R5的第一端及所述MOS管Q1的柵極連接，所述電阻R5的第二端同時與所述MOS管Q1的漏極及所述冷卻風扇的第二端連接，所述電阻R6連接于所述MOS管Q1的源極和地之間。

4.如權利要求1所述的集成電路測試儀散熱系統，其特征在于，所述冷卻風扇的第一端接所述開關電源的12V電壓輸出端，所述接口板的5V電壓輸入端接所述開關電源的第二5V電壓輸出端。

5.一種集成電路測試儀散熱系統控制方法，其特征在于，所述集成電路測試儀散熱系統控制方法包括以下步驟：

輸出低頻脈寬調制信號，控制所述冷卻風扇工作；

啟動所述機箱電源；

啟動所述溫度傳感單元；

判斷所述溫度值是否高于預設的最高溫度值；

當所述溫度值高于預設的最高溫度值時，所述機箱電源停止工作，延時5秒后，所述開關電源向所述接口板輸出5V工作電壓，調整脈沖調制信號的占空比，執行所述啟動所述溫度傳感單元；

當所述溫度值低于預設的最高溫度值時，判斷所述機箱電源是否處于工作狀態，是，則比較所述溫度值與前一次所得的溫度值，調整脈沖調制信號的占空比，并執行所述啟動所述溫度傳感單元，否，則所述開關電源停止輸出5V工作電壓，并執行所述啟動所述機箱電源。

6.如權利要求5所述的集成電路測試儀散熱系統控制方法，其特征在于，所述根據溫度值與前一次所得的溫度值的比較結果調整低頻脈沖調制信號的占空比具體為：

當溫度值高于前一次所得的溫度值時，所述FPGA主控芯片減小自身輸出的低頻脈寬調制信號的占空比；

當溫度值低于前一次所得的溫度值時，所述FPGA主控芯片增大自身輸出的低頻脈寬調制信號的占空比。