[發明專利]金剛石線鋸植砂方法及系統

無效

• 申請號: 201110238192.6
• 申請日: 2011-08-18
• 公開（公告）號: CN102950090A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 劉偉;趙濤;萬容兵
• 申請（專利權）人: 浙江思博恩新材料科技有限公司
• 主分類號: B05D1/06
• 分類號: B05D1/06;B05B5/14;B28D5/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

技術領域

本發明涉及切割工藝技術領域，更具體地說，涉及一種金剛石線鋸植砂方法及系統。

背景技術

金剛石線鋸作為一種切割效果較好的切割工具，由于其具有切縫窄、出材率高、能切割大尺寸工件、切割面無燒蝕痕跡、對環境污染小、切割精度高等優點而被廣泛應用于高硬度材料的切割，特別是晶體硅切割成硅片的過程中。

金剛石線鋸的一種常用制備方法為樹脂粘合劑法，是利用樹脂粘合劑將金剛石顆粒通過植砂方法粘合在金屬芯線上制備而成的。而植砂方法決定了金剛石線鋸上金剛石顆粒的分布均勻性、分布密度、出刃高度(金剛石顆粒的露出率)，進而決定了金剛石線鋸的切割力、切割精度、切割效率和使用壽命。

現有的金剛石線鋸植砂方法有噴覆植砂法。參照圖1，圖1為現有技術中噴覆植砂方法的裝置結構示意圖。芯線經過放線機構1放線，通過有機溶劑處理槽2清洗后，進入樹脂涂覆裝置3在其表面涂抹樹脂粘合劑，然后進入金剛石噴覆裝置4，在芯線進入噴覆裝置4時，金剛石顆粒以氣固兩相的形式通過送粉裝置42，經過分配器43分配后進入噴覆裝置4的箱體41，通過箱體41內的多個噴嘴，以一定的速度被噴射入箱體41內，金剛石顆粒直接嵌入或經過碰撞后嵌入涂抹有樹脂粘合劑的芯線表面的樹脂層中，最后通過紫外固化裝置5固化后經收線裝置6回收。

通過上述對現有技術中噴覆植砂方法的裝置結構及功能的描述可知，金剛石顆粒是以氣固兩相的形式以一定的速度被噴入箱體41的。由于箱體41的空間相比于芯線的直徑而言是比較大的，這就決定了嵌入芯線表面樹脂層內的金剛石顆粒大多是經過與箱體41內壁或金剛石顆粒多次碰撞后嵌入樹脂層的，所以金剛石顆粒在嵌入樹脂層時的速度不同，而且由于碰撞過程是隨機的，這就導致了金剛石顆粒在芯線表面的分布不均勻，同時也會造成金剛石顆粒的嵌入深度不同，有些甚至會因為其嵌入深度過淺，導致附著力不夠，在切割過程中出現脫落的現象，因此影響金剛石線鋸的切割力、切割精度、切割效率和使用壽命。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種金剛石線鋸植砂方法及系統，該方法可使金剛石顆粒在芯線表面均勻分布，同時可控制金剛石顆粒的露出率，從而保障了金剛石線鋸的切割力、切割精度和切割效率，并延長了金剛石線鋸的使用壽命。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種金剛石線鋸植砂方法，該方法包括步驟：

1)在芯線表面均勻涂覆樹脂粘合劑；

2)使金剛石顆粒帶負電，使芯線帶正電，所述帶負電的金剛石顆粒在電場力的作用下運動，進而使得金剛石顆粒植入芯線上的樹脂粘合劑中；

3)對芯線進行固化處理。

優選的，上述方法中，所述步驟1)包括：

使芯線以設定的速度通過盛有樹脂粘合劑的裝置，在芯線表面涂覆一層樹脂粘合劑；

使所述涂覆有樹脂粘合劑的芯線通過具有設定孔徑的模具，以調節芯線表面樹脂粘合劑的厚度，使樹脂粘合劑均勻地涂覆在芯線表面。

優選的，上述方法中，所述步驟2)包括：

通過輸粉管將金剛石顆粒供給噴粉槍，所述噴粉槍將金剛石顆粒噴出，且噴粉槍噴嘴處設置有電極；

所述電極在負高壓的作用下產生電暈放電，從而在其周圍形成負離子區域；

所述金剛石顆粒由噴粉槍噴出后，經過所述負離子區域捕獲負離子從而帶負電；

使芯線接地，接地后的芯線在電極負高壓的感應下而帶正電；

所述帶負電的金剛石顆粒在芯線與電極所形成的電場的作用下向芯線方向運動，進而植入芯線上的樹脂粘合劑中。

優選的，上述方法中，所述負高壓是通過使接于背離噴粉槍噴嘴端的低壓電源經噴粉槍內的升壓裝置后而形成的。

優選的，上述方法中，在步驟2)之后，步驟3)之前，還包括：

將未植入芯線表面樹脂粘合劑中的金剛石顆粒回收。

本發明還提供了一種金剛石線鋸植砂系統，該系統包括：

用于將樹脂粘合劑均勻涂覆在芯線表面的涂覆裝置；

用于使金剛石顆粒帶負電、使芯線帶正電、并將所述帶負電的金剛石顆粒噴覆到所述帶正電的芯線表面的樹脂粘合劑中的噴覆裝置；

用于芯線固化定型的固化裝置。

優選的，上述系統中，所述涂覆裝置包括：裝有樹脂粘合劑的槽體；具有設定孔徑的模具，用于控制經過所述槽體后的芯線表面樹脂粘合劑的厚度。