[發明專利]含水聚合物分散體和從那些分散體得到的產物

有效

• 申請號: 201110236732.7
• 申請日: 2005-02-28
• 公開（公告）號: CN102391536A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: B·M·蒙克拉;S·T·埃克斯利;R·G·采雷平斯基;C·F·迪爾;M·J·卡利諾夫斯基;D·C·施米特
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;周玉梅

1.一種在基材上形成可熱密封涂層的方法，包括：

采用含水聚合物分散體涂覆基材，其中所述基材包括至少一種取向的熱塑性聚合物，其中所述含水聚合物分散體包括A)至少一種熱塑性樹脂；B)至少一種分散劑；和C)水；其中分散體的pH小于12；并且其中所述的熱塑性樹脂包括乙烯與至少一種共聚單體的共聚體，該共聚單體選自C₄-C₂₀線性、支化或環狀二烯烴、醋酸乙烯酯、或由通式H₂C＝CHR表示的化合物，其中R是C₁-C₂₀線性、支化或環狀烷基或C₆-C₂₀芳基；和

干燥分散體以形成第一層。

2.根據權利要求1所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中所述的熱塑性樹脂的密度為0.85-0.90g/cc。

3.根據權利要求1所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中所述的至少一種取向的熱塑性聚合物選自聚酯、聚芳基化物、含有主要烯烴單體的共聚物、氟化聚合物和共聚物、氯化聚合物、聚醚或彈性體。

4.根據權利要求1所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中所述的至少一種取向的熱塑性聚合物選自聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺、聚醚-酰胺、聚醚酰亞胺、聚芳基醚、聚芳基醚酮、脂族聚酮、聚苯硫醚、聚砜、聚苯乙烯及其衍生物、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、纖維素衍生物、聚烯烴、聚丙烯腈、聚醋酸乙烯酯、聚乙烯醇、離聚物樹脂、硅樹脂、環氧樹脂、聚氨酯、混溶或不混溶聚合物共混物、或任何以上命名的聚合物的任何組分單體的共聚物。

5.根據權利要求4所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中所述聚烯烴為聚乙烯。

6.根據權利要求1所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中所述的基材包括至少一種選自如下的物質：雙軸取向聚丙烯、雙軸取向聚酰胺、雙軸取向聚酯、雙軸取向聚乙烯、或雙軸取向聚苯乙烯。

7.根據權利要求1所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中將至少一個其它層布置在所述第一層上。

8.根據權利要求1所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中所述分散體的平均體積直徑粒度小于5微米。

9.根據權利要求8所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中所述分散體的平均體積直徑粒度小于2微米。

10.根據權利要求9所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中所述分散體的平均體積直徑粒度小于1微米。

11.根據權利要求1所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中在干燥之后，涂層的厚度為0.5-75微米。

12.根據權利要求11所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中在干燥之后，涂層的厚度為0.5-25微米。

13.根據權利要求12所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中在干燥之后，涂層的厚度為0.75-2微米。

14.根據權利要求1所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其進一步包括將涂層加熱到熱密封起始溫度。

15.根據權利要求14所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中熱密封起始溫度小于80℃。

16.根據權利要求15所述的在基材上形成可熱密封涂層的方法，其中熱密封起始溫度小于70℃。