[發明專利]散熱裝置的固定結構

有效

• 申請號: 201110236701.1
• 申請日: 2011-08-17
• 公開（公告）號: CN102956579A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 楊修維
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/40
• 分類號: H01L23/40
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

一種散熱裝置的固定結構，尤指一種散熱裝置的固定結構，其設置固定結構時，得不破壞該散熱裝置之本體，進而可防止該散熱裝置內部之腔室產生滲漏影響熱傳效率的散熱裝置之固定結構。

背景技術

隨現行電子設備逐漸以輕薄作為標榜之訴求，故各項元件皆須隨之縮小其尺寸，但電子設備之尺寸縮小伴隨而來產生的熱變成電子設備與系統改善性能的主要障礙。無論形成電子元件的半導體尺寸不斷地縮小，仍持續地要求增加性能。

當半導體尺寸縮小，結果熱通量增加，熱通量增加所造成將產品冷卻的挑戰超過僅僅是全部熱的增加，因為熱通量的增加造成在不同時間和不同長度尺寸會過熱，可能導致電子故障或損毀。

均溫板系為一種較大范圍面與面之熱傳導應用，其有別于熱管之點對點的熱傳導方式，并適用于空間較為窄小之處使用。

均溫板具有一受熱面與一冷凝面及一真空腔室并填充有工作流體，該真空腔室內具有多個支撐柱及毛細結構，所述支撐柱連接該均溫板之受熱面與冷凝面并支撐該真空腔室，均溫板系通過該受熱面與熱源貼設，該均溫板另一側之冷凝面則與另一散熱裝置連接傳導熱量，并該工作流體于受熱面處吸附熱量產生蒸發轉換成氣態之工作流體，該氣態工作流體于該冷凝面處產生冷凝，轉換為液態，該液態之工作流體通過腔室內部之毛細結構回流至受熱面，工作流體于該腔室內形成氣液循環傳導熱量。

公知系將均溫板與一基板結合使用并通過均溫板傳導該基板上之發熱元件之熱量，公知技術主要系于均溫板避開該腔室之部位，即該均溫板之四耦處各穿設一具有內螺牙之銅柱，基板相對該均溫板設置銅柱之位置系開設至少一孔洞，再通過一螺鎖元件以螺鎖之方式同時穿設所述銅柱及孔洞將該均溫板固定于該基板上，但此一固定方式因銅柱設置于該均溫板之四耦處，與該發熱元件距離較遠，該均溫板固定后與發熱元件無法緊密貼合，進而產生熱阻現象；為改善前述無法緊密貼合之問題，則業者將銅柱直接對應設置于該均溫板與發熱元件貼設之部位之鄰近處，故所述銅柱系直接貫穿均溫板具有腔室之部位，雖可增加組裝時緊密度防止熱阻現象產生，但該均溫板之腔室受所述銅柱貫穿破壞后失去氣密性，其腔室內部不再具有真空狀態，并且因銅柱貫穿破壞該腔室，則其內部之工作流體之流動路徑可能因此受阻礙造成熱傳效率降低，甚至嚴重亦可能產生泄漏，進而令該均溫板失去熱傳效用；故公知技術具有下列缺點：

1.易產生熱阻現象；

2.熱傳效率降低。

發明內容

為此，為解決上述公知技術之缺點，本發明之主要目的，系提供一種可提升組合緊密度防止熱阻現象產生的散熱裝置之固定結構。

本發明次要目的，系提供一種設置固定元件時不破壞散熱裝置本體，并確保腔室真空氣密性的散熱裝置之固定結構。

為達上述之目的，本發明系提供一種散熱裝置之固定結構，系包含：一本體、多個固定元件；

所述本體具有一腔室，該腔室具有一第一側及一第二側及多個支撐體及工作流體，并該第一、二側具有一毛細結構層，所述支撐體連接前述第一、二側，所述本體外部相對該腔室設置支撐體之部位凹設多個連接部，所述連接部對應前述支撐體設置；

所述固定元件具有一孔洞，并一端連接前述本體之連接部。

具體而言，本發明提供了.一種散熱裝置的固定結構，包含：

一本體，具有一腔室，該腔室具有一第一側及一第二側及多個支撐體及工作流體，并該第一、二側具有一毛細結構層，所述支撐體連接前述第一、二側，所述本體外部相對該腔室設置所述支撐體處凹設多個連接部；

多個固定元件，所述固定元件具有一孔洞，并一端連接前述本體的連接部。

優選的是，所述的散熱裝置的固定結構，所述固定元件的孔洞內具有內螺紋。

優選的是，所述的散熱裝置的固定結構，所述毛細結構層完整附著于前述腔室。

優選的是，所述的散熱裝置的固定結構，所述固定元件通過焊接加工與前述本體結合。

優選的是，所述的散熱裝置的固定結構，所述固定元件通過尖端放電加工與前述本體結合。

優選的是，所述的散熱裝置的固定結構，所述固定元件通過超音波焊接與前述本體結合。

優選的是，所述的散熱裝置的固定結構，所述固定元件通過機械加工與前述本體結合。

優選的是，所述的散熱裝置的固定結構，所述本體對應與一基板貼設，該本體凸設至少一受熱區并與該基板上的至少一熱源接觸，所述熱源周側設有多個孔洞，所述孔洞與前述固定元件相對應，所述本體相反該受熱區一側連接一散熱器。