[發明專利]基板的激光修復裝置以及激光修復方法無效
| 申請號: | 201110236274.7 | 申請日: | 2011-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN102626829A | 公開(公告)日: | 2012-08-08 |
| 發明(設計)人: | 趙海生;白國曉;楊魏松 | 申請(專利權)人: | 北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36;B23K26/42;B23K26/03 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 修復 裝置 以及 方法 | ||
技術領域
本發明屬于激光切割技術領域,具體涉及一種基板的激光修復裝置以及激光修復方法。
背景技術
隨著電子技術的不斷發展,液晶顯示器已成為常見的顯示設備。液晶顯示器中的基板包括電極層,具體分為柵極層、源極層和漏極層等。在電極層制作完成后,經常會有多余殘留,破壞了正常的電極圖案,如圖1所示。
針對這一情況,通常采用激光切割的方法進行修復,也就是利用激光切割掉多余殘留,并且將該部分切割成正常的電極圖案?,F有的修復方法是,利用很小的激光束一點一點進行切割,如果要修復圖1中的電極,就需要切割很多線條才能切割出正常的電極圖案,而且每次切割都要精確調整激光束的位置,相當于操作人員用激光一點一點畫出電極圖案。
本發明人在實現本發明的過程中發現,現有技術至少存在以下問題:現有的修復方法需要操作人員切割很多次,而且每次切割都要精確調整激光束的位置,導致修復電極的速度太慢的技術問題。
發明內容
本發明實施例提供了一種基板的激光修復裝置以及激光修復方法,解決了現有技術修復電極的速度太慢的技術問題。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
該基板的激光修復裝置,包括激光發射器和帶有遮光圖案的透光片;其中,所述激光發射器發射的激光用于切割基板上電極的多余殘留;所述透光片位于所述激光發射器與所述基板之間,且所述透光片上的遮光圖案與所述基板上電極的圖案形狀相同、大小成一定比例。
該基板的激光修復方法,包括:
根據待修復的基板上電極的圖案,選取帶有遮光圖案的透光片,其中所述電極的圖案與所述遮光圖案形狀相同、大小成一定比例;
將所述透光片放置于激光發射器與所述基板之間;
調節所述透光片或所述基板的位置,使所述遮光圖案在所述激光發射器發射的激光下的投影與所述電極的圖案重合;
所述激光發射器向所述電極上的多余殘留發射激光。
透光片上的遮光圖案與基板上的電極圖案形狀相同,并且將透光片放置于激光發射器與基板之間,就可以通過調整透光片與基板的相對位置,使遮光圖案在激光下的投影與電極的圖案重合。發射激光時,激光會被遮光圖案擋住一部分,這一部分恰好與基板上的電極圖案相對應,所以不會破壞正常的電極圖案;另一部分激光則順利通過透光片,這一部分與基板上電極的空白部分相對應,并且電極上的多余殘留也存在于這一部分,所以激光就能夠切割掉多余殘留。
與現有技術相比,本發明所提供的上述技術方案具有如下優點:透光片能夠保護正常的電極圖案不被激光破壞,并且使激光發射到其他的部分,也就是多余殘留所在的部分,實現了切割多余殘留,所以不需要多次調整激光的位置再發射激光,顯著提高了修復電極的速度,故而解決了現有技術修復電極的速度太慢的技術問題。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為電極上的多余殘留的示意圖;
圖2為本發明的實施例1所提供的基板的激光修復裝置的結構示意圖;
圖3為本發明的實施例1所提供的基板的激光修復裝置中透光片的遮光圖案的示意圖;
圖4為本發明的實施例3所提供的基板的激光修復方法的操作流程圖;
圖5為本發明的實施例4所提供的基板的激光修復方法的操作流程圖;
圖6為本發明的實施例5所提供的基板的激光修復方法操作流程圖;
圖7為本發明的實施例5所提供的基板的激光修復方法中將目標區域分成若干子區域的示意圖。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
實施例1:
如圖2所示,本發明實施例提供了一種基板的激光修復裝置,包括激光發射器1和帶有遮光圖案的透光片2;其中,激光發射器1發射的激光用于切割基板3上電極的多余殘留;透光片2位于激光發射器1與基板3之間,且透光片2上的遮光圖案(如圖3所示)與基板3上電極的圖案形狀相同、大小成一定比例。
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