[發明專利]高清晰度數據傳輸接口的連接器

無效

• 申請號: 201110235627.1
• 申請日: 2011-08-17
• 公開（公告）號: CN102957012A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 王嘉鑫
• 申請（專利權）人: 中茂電子科技(昆山)有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/405;H01R13/516
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及一種高清晰度數據傳輸接口的連接器，尤指一種應用在手機、影音壓縮格式裝置(MP4)、掌上電腦、汽機車電子接口、筆記型電腦(NB)、平板電腦、4C產品、航空電子、船舶電子等產品上，以實現視頻數據的高速傳輸的連接器者。

背景技術

目前市面上使用的高清晰度數據傳輸接口(HDMI)的連接器產品，是先將9pin(9接腳)和10pin(10接腳)端子分別進行成型(Molding)，然后將其組裝到一起后，接著，再裝入一鐵殼內。但是，其制造工藝使得該現有連接器產品在制程組裝中端子容易變形，且只能靠工人操作熟練度和挑選來管控品質。并且該現有連接器產品錫腳的共面度是靠兩成型(Molding)片間的配合來完成的，存在著不穩定性。

其中，該現有連接器產品10pin端子是依靠連接器的塑膠外殼(Housing)卡住端子頭部，以此達到讓端子貼在Housing舌片內的目的。此制造工藝使產品在后續使用過程中，可能會有翹pin(接腳)的現象。

另，該現有連接器產品為了便于10pin成型(Molding)片和9pin成型(Molding)片間組裝大量在Housing舌片上逃料，這在一定程度上給本來就細小的舌片在強度方面造成了一定的影響。因此，該現有連接器產品實有改善的空間。

發明內容

發明人有鑒于前述現有連接器產品的缺點，乃依其從事各種連接器的制造經驗和技術累積，針對上述缺失悉心研究各種解決的方法，在經過不斷的研究、實驗與改良后，終于開發設計出本發明的一種全新高清晰度數據傳輸接口的連接器的發明，以期能摒除背景技術所產生的缺失。

本發明的一目的，在提供一種高清晰度數據傳輸接口的連接器，是應用在手機、影音壓縮格式裝置(MP4)、掌上電腦、汽機車電子接口、筆記型電腦(NB)、平板電腦、4C產品、航空電子、船舶電子等產品上，以實現視頻數據的高速傳輸。

本發明的另一目的，在提供一種高清晰度數據傳輸接口的連接器，是其9pin和10pin端子在一條銅材帶上沖裁完成，然后以一體式的成型(Molding)方式將其固定在塑膠本體內，使五金端子模具由兩套減為一套，以減少檢查工站的人員方面的投入。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種高清晰度數據傳輸接口的連接器，其特征在于，包括：

一金屬殼，該金屬殼頂部一端設有一金屬殼彈片，其兩個側邊設有一對DIP錫腳和一對SMT錫腳，該金屬殼頂部另一端并設有一固定機構，該固定機構是用來供固定裝入該金屬殼內的一塑膠本體，該金屬殼中設有一塑膠舌片；

一塑膠本體，其是裝入該金屬殼后，通過將該金屬殼的固定機構折彎，而將該塑膠本體固定在該金屬殼內；

一端子，設有9pin端子和10pin端子，其中9pin端子和10pin端子是在一條銅材帶上沖裁完成，然后以一體式的成型方式將其固定在該塑膠本體外端內。

該金屬殼為一鐵殼。

該高清晰度數據傳輸接口的連接器為一SMT焊接式的D形式微高清晰度數據傳輸接口的連接器。

與現有技術相比較，本發明具有的有益效果是：本發明的連接器，其是以表面粘著(SMT)為焊接方式的連接器，該連接器主要由一金屬殼、一塑膠本體及一端子所組成；其中，該金屬殼頂部一端設有一金屬殼彈片，其兩個側邊設有一對DIP(雙排直插封裝)錫腳和一對SMT(表面粘著)錫腳，該金屬殼頂部另一端并設有一固定機構，該固定機構是用來供固定裝入該金屬殼內的塑膠本體，該金屬殼中設有一塑膠舌片；該塑膠本體裝入該金屬殼后，通過將該固定機構折彎來達到將該塑膠本體固定在該金屬殼內；該端子設有9pin(接腳)和10pin端子，其中9pin和10pin端子在一條銅材帶上沖裁完成，然后以一體式的Molding(成型)方式將其固定在該塑膠本體外端內；如此，憑借該端子的9pin和10pin端子一體式的Molding(成型)方式，使五金端子模具由兩套減為一套，不僅是減少了模具方面的支出及投入，還減少了機器和人員方面的投入，在后續組裝方面，減少了9pin?Molding片與10pin?Molding片間的組裝及其檢查工站，因而大幅減少了人員方面的投入，并大大地提高了對材料的利用率，故不僅大量降低成本的同時，還非常有效的提高了效率。

附圖說明

圖1為本發明的立體外觀圖；

圖2為本發明的另一立體外觀圖；

圖3為本發明的立體分解圖；

圖4為本發明的剖面示意圖。