[發明專利]電子模塊、發光裝置及該電子模塊的制造方法

無效

• 申請號: 201110235306.1
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN102956787A
• 公開（公告）日: 2013-03-06
• 發明（設計）人: 李皓;陳小棉;馮耀軍;陳鵬
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳孟秋;李慧

技術領域

本發明涉及一種電子模塊、一種發光裝置及這種電子模塊的制造方法。?

背景技術

當今，照明裝置日益廣泛地應用在日常生活中，這些照明裝置的電子模塊大多具有塑料的包封材料，其通常以外部殼體的形式出現。這種包封材料確保電子模塊滿足工業使用中防塵防水的要求，也避免在運輸或安裝過程中損壞電路板和安裝在其上的電子部件、特別是LED。?

如在圖1中所示的，包封材料4將安裝熱源1、例如有LED的電路板2整體密封在其中，并且在熱源1下方設置有穿過電路板2的熱孔3。這種全密封的電子模塊可以通過粘貼在其包封材料4的底面上的膠條7、例如雙面膠帶固定在安裝面6上。由此在電子模塊中形成了3個等效熱阻：在熱源1和包封材料4之間的第一熱阻主要是電路板2的熱阻，其熱阻可等效為0.2W/m*K熱導率材料所產生的熱阻；在包封材料4和膠條7之間的第二熱阻主要是包封材料4的熱阻，其熱阻可等效為0.2W/m*K熱導率材料所產生的熱阻；在膠條7和安裝面6之間的第三熱阻主要熱阻例如由環氧樹脂形成的膠條7的熱阻，其熱阻可等效為0.2W/m*K熱導率材料所產生的熱阻。但由于包封材料4厚度較大，密封性較高，不便于將由熱源1、例如LED產生的熱量向外界導出，也就是說整個電子模塊的熱阻較高。這常常會導致電子模塊穩定性不高進而可能會使整個照明裝置損壞。?

發明內容

因此本發明的目的在于，提出一種新型電子模塊，這種電子模塊結構簡單而且制造成本低廉，由于對模塊的包封材料進行了改進，使根據本發明的電子模塊具有較低的熱阻和良好的穩定性。?

根據本發明提出一種電子模塊，用于安裝至一安裝面，包括：安裝有熱源的電路板，該電路板中形成有貫穿的熱孔，熱源與熱孔熱接觸；以及至少在相對熱源的另一側封裝電路板的包封材料，其中包封材料在電路板的另一側在對應于熱孔的至少一部分區域中形成有凹槽，在凹槽中填充有用于導熱連接至安裝面的導熱材料。?

本發明的設計構思在于，突破對于電子模塊的傳統封裝設計，在此封裝材料以封裝殼體形式出現。為了使設置在電路板中的熱孔中的熱量更好地導出，將用于封裝電路板的底面中對應于熱孔區域的殼體部段(以下簡稱為“底面殼體部段”)盡可能薄地設計，在最優選的情況下，可以取消該底面殼體部段，使熱孔可以直接通至取代該底面殼體部段設置的導熱材料，并且電路板底面中的相應區域也直接和導熱材料接觸，而不是被封裝殼體密閉地完全包圍。由此利用封裝殼體的這種特殊結構，基于導熱材料的絕緣導熱特性，可以有利地減小整個電子模塊的熱阻，從而使其可以在工作狀態中獲得良好的穩定性。?

根據本發明的一個優選實施方式，凹槽至少包括位置和大小與熱孔相對應的區域。由此可以將熱源在工作狀態時產生的熱量直接向電路板外部引導。?

根據本發明的另一個優選實施方式，凹槽的面積覆蓋了電路板的另一側最高90％的面積。將位于電路板另一側、即背面的凹槽盡可能寬地設置，可以提供充足的散熱路徑。只要電子模塊側面的包封材料可以延伸包圍電?路板另一側的邊緣、即例如從邊緣向內僅僅覆蓋電路板另一側的10％，就可以達到這種較好的散熱設計。?

在優選的實施方式中，凹槽與熱孔相連通。這樣可以使熱孔中引導的熱流直接導出到導熱材料上。?

根據本發明的一個改進方案，凹槽與電路板之間設置有一防護薄層，該防護薄層可以是包封材料的一部分，也可以是由其他低熱阻的材料制成。該防護薄層的厚度例如小于0.2mm。由此在使實現熱阻最小化的同時，也確保了整個電子模塊的高密封性，從而滿足工業上的防水防塵要求。?

根據本發明的一個改進方案，導熱材料設計為階梯式，包括容納在凹槽中的第一部分和延伸超過凹槽覆蓋包封材料的增大的第二部分。由此可以形成雙層導熱效果，并且增強了電子模塊的密封性。其中第一部分和第二部分的材料可以相同也可以不同。?

根據本發明的一個改進方案，導熱材料剛好填滿凹槽或者導熱材料填充為超出凹槽以在凹槽中同樣的大小延伸，并且利用導熱材料的超出部分安裝到安裝面。在導熱材料剛好填滿凹槽的情況下，可以導熱材料和凹槽齊平，可以使電子模塊的底面可以完全平整地粘貼在安裝面上。在后一種情況下，也可以僅僅利用超出凹槽的導熱材料的端面作為接觸面，粘貼在安裝面上，使包封材料和安裝面之間存在間隙。?

根據本發明的一個改進方案，導熱材料的正面和背面分別涂有粘合層，用于分別和凹槽的底面以及和安裝面粘合在一起。通過對導熱材料雙面涂覆粘合層，可以一方面可以將導熱材料牢固地固定在凹槽中，另一方面可以使整個電子模塊可以被粘貼在不同的安裝面上。?