[發(fā)明專利]一種通孔關(guān)鍵尺寸檢測版圖的優(yōu)化方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110235260.3 | 申請(qǐng)日： | 2011-08-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102437146A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 魏芳;闞歡;張辰明;何偉明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/544 | 分類號(hào)： | H01L23/544;H01L27/02 |
| 代理公司： | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 關(guān)鍵 尺寸 檢測 版圖 優(yōu)化 方法 | ||
1.一種通孔關(guān)鍵尺寸檢測版圖的優(yōu)化方法，包括一設(shè)置有底層金屬層的金屬版圖，其上設(shè)置有通孔層圖形及通孔層次標(biāo)記，其特征在于，包括以下步驟：
步驟S1：將包含有通孔層圖形的通孔關(guān)鍵尺寸檢測圖形向其外圍的版圖空曠區(qū)域（如切割線區(qū)域）進(jìn)行單邊擴(kuò)大；
步驟S2：去除空曠區(qū)域中通孔層次標(biāo)記下的底層金屬層，且保留擴(kuò)大后的通孔關(guān)鍵尺寸檢測圖形中的底層金屬層；
步驟S3：在金屬版圖上的去除底層金屬層的區(qū)域填充冗余圖形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔關(guān)鍵尺寸檢測版圖的優(yōu)化方法，其特征在于，通孔層圖形包括密集通孔圖形和稀疏通孔圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔關(guān)鍵尺寸檢測版圖的優(yōu)化方法，其特征在于，通孔關(guān)鍵尺寸的范圍為0-0.8um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通孔關(guān)鍵尺寸檢測版圖的優(yōu)化方法，其特征在于，單邊擴(kuò)大的范圍為0-50um。
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