[發(fā)明專利]一種晶片粘接蠟

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110234279.6
• 申請(qǐng)日: 2011-08-16
• 公開（公告）號(hào): CN102936485A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王玫;劉家芳;李毅;宋麗萍;章安龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇泰爾新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J193/04
• 分類號(hào): C09J193/04;C09J191/06
• 代理公司: 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 何新平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種粘接蠟，特別涉及一種具有高拉伸剪切強(qiáng)度的晶片粘接蠟。?

背景技術(shù)

在各種晶片的拋光過程中，比較常用的拋光方式為無蠟拋光和有蠟拋光。隨著單晶直徑的不斷增大，有蠟拋光逐步成為大直徑晶片的主要拋光方式。同時(shí)，對(duì)于厚度較薄的晶片而言，由于有蠟拋光是將晶片完全固定在基板上，具有在拋光過程中不易碎片的特點(diǎn)，因此也成為厚度較薄晶片的主要拋光方式。上述的“蠟”實(shí)際是含蠟的粘接材料，實(shí)際上在晶片的加工過程中，切割及拋光工序都需要將晶片進(jìn)行高強(qiáng)度的粘接固定，目前主流的粘接材料都是松香加石蠟調(diào)配而成。?

如中國專利申請(qǐng)?zhí)?00910030364.3的發(fā)明專利公開了一種粘接晶片膠：各組成的重量比為85號(hào)地蠟∶松香∶熱熔膠＝5∶3∶5。?

中國專利公開號(hào)CN101984012A的發(fā)明專利公開了一種有蠟加工晶片用粘結(jié)劑及其制備方法，該粘結(jié)劑主要由石蠟、松香和蟲膠組成，其中石蠟、松香、蟲膠按20-50∶40-75∶5-20的質(zhì)量比配比。?

中國專利專利號(hào)00117420.7的發(fā)明專利公開了一種含松香和紫膠的精密磁石切割用熱熔膠粉及其制法，該熱熔膠粉按重量份數(shù)計(jì)，?組成包括松香30-50份、紫膠30-50份、聚合松香3-8份、經(jīng)硅油表面處理的輕質(zhì)碳酸鈣2-5份。?

上述專利中的粘接蠟的主要成分為石蠟、松香、紫(蟲)膠和聚合松香等，其中松香起主要的粘性作用，紫(蟲)膠、聚合松香主要提供內(nèi)聚強(qiáng)度和一定的粘性，石蠟為降低粘度(提高膠的流動(dòng)性)作用。松香粘性好，但軟化點(diǎn)低，特別是添加石蠟的情況下，軟化點(diǎn)只能達(dá)到55℃-65℃，在加工過程中晶片溫度升高，造成粘接強(qiáng)度急劇下降，所以得添加聚合松香或紫膠。聚合松香及紫膠內(nèi)聚力強(qiáng)，軟化點(diǎn)高，可達(dá)145℃，可有效提高晶片粘接蠟的軟化點(diǎn)和內(nèi)聚強(qiáng)度，但融熔運(yùn)動(dòng)粘度大，流動(dòng)性變差，會(huì)帶來粘接效果下降，要改進(jìn)流動(dòng)性，只能增加石蠟含量或提高施膠溫度，增加石蠟含量則軟化點(diǎn)、內(nèi)聚強(qiáng)度及粘性降低，提高施膠溫度(比如120℃)則松香易變質(zhì)，損失粘性，所以聚合松香及紫膠添加量受到限制。有人把上述石蠟更換成聚乙烯蠟或費(fèi)托合成蠟，內(nèi)聚力有所提高，但從拉伸剪切強(qiáng)度測試數(shù)據(jù)看，粘接力并沒有實(shí)質(zhì)的提高。?

從晶片粘接的要求看，需要一種軟化點(diǎn)適中，粘性和流動(dòng)性好，內(nèi)聚力高的粘接蠟。?

通常粘接蠟使用時(shí)溫度控制在高出軟化點(diǎn)30℃時(shí)為好，低于這個(gè)溫度則蠟中開始出現(xiàn)結(jié)晶，浸潤性下降，粘接力下降；高出這個(gè)溫度，則運(yùn)動(dòng)粘度太低，流動(dòng)性過高，造成粘接面太薄，粘接強(qiáng)度下降。雖然軟化點(diǎn)越高越耐溫，但有些晶片加工后采用熱水浸泡，將晶片上的粘接蠟泡軟除下，則要求粘接蠟的軟化點(diǎn)不宜超過100℃。而且含?松香的粘接蠟使用溫度不宜超過120℃，一般在110℃左右，所以粘接蠟的軟化點(diǎn)不宜超過90℃，一般控制在80℃左右。?

流動(dòng)性是以運(yùn)動(dòng)粘度指標(biāo)來表示，當(dāng)某一溫度的運(yùn)動(dòng)粘度越低，則該溫度下的流動(dòng)性越好。當(dāng)運(yùn)粘接溫度下動(dòng)粘度高時(shí)，則粘接蠟和晶片的浸潤性下降明顯，粘接力下降。如前所述，運(yùn)動(dòng)粘度也不是越低越好，從使用經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，110℃下運(yùn)動(dòng)粘度控制在100-200mm²/s為好。?

從實(shí)際拉伸剪切強(qiáng)度測試可以看出，大部分都是內(nèi)聚破壞，即粘接層內(nèi)聚強(qiáng)度不夠。從拋光產(chǎn)生的剪切力可知，拉伸剪切強(qiáng)度指標(biāo)不能低于20Kg/cm²。但目前所公開技術(shù)的粘接蠟，經(jīng)測試，拉伸剪切強(qiáng)度普遍在12-22Kg/cm²，所以在實(shí)際晶片加工過程中有時(shí)好有時(shí)壞，根本原因就是粘接力不夠，即拉伸剪切強(qiáng)度不夠高。?

綜上所述，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，特別需要一種晶片粘接蠟，以解決以上提到的問題。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶片粘接蠟，解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，軟化點(diǎn)適中，粘性和流動(dòng)性好，內(nèi)聚力高。?

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：?

一種晶片粘接蠟，其特征在于，它包含以下重量百分比的組分：微晶蠟1-5％、合成蠟5-10％、酰胺蠟5-10％、松香50-75％和改性松香5-10％。?

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述合成蠟采用費(fèi)托合成蠟，分子量分布窄，熔融粘度低，可有效降低熔化狀態(tài)下的運(yùn)動(dòng)粘度，并且加快晶片粘接蠟的凝固速度。?

在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述酰胺蠟采用N.N’-1、2-乙二基雙十二(碳)酰胺或N.N’-1、2-乙二基雙十八(碳)酰胺，有效提高晶片粘接蠟的拉伸剪切強(qiáng)度。?