[發明專利]冷卻系統

無效

• 申請號: 201110234229.8
• 申請日: 2011-08-12
• 公開（公告）號: CN102929366A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 陳建安
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮

技術領域

本發明涉及一種冷卻系統，特別涉及一種用于防止電子元件溫度過高的冷卻系統。

背景技術

一般來說，電子裝置包括臺式計算機、筆記型計算機、平板計算機、個人數字助理(Personal?digital?assistant，PDA)或服務器，每一種電子裝置各具有一適合的安全工作溫度上限值。當運作中的電子裝置的溫度超出安全工作溫度上限值時，電子裝置就有可能死機或甚至產生不可回復的破壞，如內部元件損壞，更嚴重點甚至會造成火災。因此，每一種電子裝置均搭配有一散熱裝置，讓電子裝置可以在低于安全工作溫度上限值的環境下運轉，進而延長電子裝置的工作壽命，其中散熱裝置例如為氣冷裝置或液冷裝置。

以服務器為例，若現有的服務器是采用氣冷裝置時，現有是讓風扇運轉而使服務器外部冷空氣被吸入服務器。之后，被吸入的冷空氣吸收服務器內部的熱量而升溫成熱空氣。接著，風扇將這些熱空氣排出服務器外。然而，當電子裝置所散發的熱量越高時，風扇運轉的轉速就需越高，以抽取更大量的冷空氣與電子裝置進行熱交換，進而將電子裝置的溫度維持在安全的溫度范圍內。但當風扇運轉的轉速越高，風扇所產生的噪音就越大，且風扇所耗費的電力也越多。

以液冷裝置來說，現有的液冷裝置具有一管路及一冷卻裝置及一流體泵，管路內部裝有冷卻液，并且管路與電子裝置接觸。當流體泵驅動冷卻液流經管路與電子裝置接觸的位置時，冷卻液會吸收電子裝置所產生的熱量而升高溫度，之后升溫后的液態的冷卻液再流至冷卻裝置以將冷卻液的熱量排除至冷卻裝置。接著，降溫后的冷卻液再度被流體泵驅動至管路與電子裝置接觸位置。如此重復將電子裝置的熱量轉嫁至冷卻裝置以構成一冷卻循環。

然而因為現今的電子裝置的運算速度越來越快，其產生的熱量也越來越大，現有的液冷裝置提供低溫的冷卻液來帶走熱，但是冷卻液吸收熱量后，溫度提高很多，要再循環使用，勢必再以壓縮機、冰水機等高耗電冷卻裝置來使冷卻液回到低溫狀態，因此，溫度控制一直有著高耗電量的問題。

發明內容

鑒于以上的問題，本發明的目的在于提供一種冷卻系統，藉以解決現有技術所存在的溫度控制具有高耗電量的問題。

依據本發明的一實施例所揭露的適于設置于一電子裝置冷卻系統，此電子裝置包括至少一機架，機架內包括一電子元件，電子元件運轉時具有一工作溫度區間，其冷卻系統包括一第一散熱系統及一第二熱交換器。其中，第一散熱系統包括一第一熱交換器及一第一管路。而第一熱交換器設置于電子元件并與電子元件熱接觸。第一管路與第一熱交換器熱接觸，第一管路內部具有一第一冷卻液，第一冷卻液的沸點落于電子元件的工作溫度區間內。第二散熱系統包括第二熱交換器。

其中，第一管路內的第一冷卻液與第一熱交換器進行熱交換。之后，第一管路中的第一冷卻液再與第二散熱系統的第二熱交換器進行熱交換。

一第一散熱系統，第一散熱系統包括一第一熱交換器、一第二熱交換器、一第一管路及一泵。第一熱交換器設置于電子元件并與電子元件熱接觸。第二熱交換器位于機架內。第一管路與第一熱交換器及第二熱交換器熱接觸，第一管路內部具有一第一冷卻液，第一冷卻液的沸點落于電子元件的工作溫度區間內。泵與第一管路連通，用以驅動第一冷卻液流至第一管路與第一熱交換器接觸的位置之后再流至第一管路與第二熱交換器接觸的位置，然后再回流至泵，其中第一管路內部的壓力值低于泵所能提供的壓力的上限。

依據本發明的一實施例所揭露的一冷媒，此冷媒的沸點落于攝氏50度至攝氏60度之區間內。

上述實施例所揭露的冷卻系統，是利用第一冷卻液的沸點落于需散熱的電子元件的工作溫度區間內，且第一冷卻液在與電子元件熱接觸前的溫度不用過低。當第一冷卻液流至電子元件的位置時，若此時電子元件的溫度未超過第一冷卻液，則第一冷卻液不會吸熱，若電子元件的溫度超過第一冷卻液，則第一冷卻液因吸收到電子元件所釋放的熱量，讓第一冷卻液溫度提升至沸點，產生相變化而由液態轉變為汽態。在此相變化時溫度沒有變化的情況下，吸收的能量稱之為潛熱(1atent?heat)或相變焓。由于相變化所吸收的潛熱遠較液體因升高溫度所吸收的熱量要來的大，因此第一冷卻液可以在溫度變化不大的情況下，帶走電子元件所產生的廢熱。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為根據本發明所揭露一實施例的冷卻系統設置于電子裝置內的平面示意圖；

圖2為圖1的第一熱交換器的放大示意圖；