[發明專利]發光二極管結構

無效

• 申請號: 201110234210.3
• 申請日: 2011-08-10
• 公開（公告）號: CN102738135A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 郭武政
• 申請（專利權）人: 采鈺科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;邢雪紅

技術領域

本發明涉及一種發光二極管結構，且特別涉及一種具有至少兩個LED芯片的發光二極管結構。

背景技術

發光二極管結構由于使用壽命長、體積小、耗電量低與反應速度快等優點，以取代傳統的燈泡，目前受到許多研究的矚目。

一般產生白光發光二極管結構的方法之一是于藍光LED芯片上涂布或填充黃色熒光粉，借由藍光與黃光是互補色光的原理，混光制作出白光。

之后，另一種產生白光發光二極管結構的方法，是混合發出不同顏色光的LED芯片，以產生白光。US?7,005,667專利提供一種發光二極管結構，其將一藍光LED芯片與一與藍光互補的LED芯片(如黃光LED芯片)平行排列，以混合產生白光。然而，平面封裝兩個LED芯片會占據較大的面積，使發光二極管結構的尺寸受限。

因此，業界亟需提供一種發光二極管結構，其能夠占有較小的面積，以使后續的二次光學設計較為容易。

發明內容

為了克服現有技術的缺陷，本發明提供一種發光二極管結構，包括：一基板；一第一LED芯片，形成于該基板之上；一粘著層(adhesion?layer)，形成于該第一LED芯片之上；以及一第二LED芯片，形成于該粘著層之上，其中該第二LED芯片具有一第一導線，其中該第一導線電性連接至該基板。

本發明提供一種發光二極管結構，此發光二極管結構借由垂直堆疊兩個以上的LED芯片而得，因此，相較于平面封裝的發光二極管結構，本發明的發光二極管結構可占有較小的面積，以使后續的二次光學設計較為容易。再者，可借由混合多種發出不同顏色光的LED芯片，以提高發光二極管結構的演色性(color?rendering?index，CRI)。

為讓本發明的上述和其他目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1A-1B為一系列剖面圖，用以說明本發明第一實施例的發光二極管。

圖2為一剖面圖，用以說明本發明第二實施例的發光二極管。

圖3為一剖面圖，用以說明本發明第三實施例的發光二極管。

圖4A-圖4B為一系列剖面圖，用以說明本發明第四實施例的發光二極管。

圖5為一剖面圖，用以說明本發明第五實施例的發光二極管。

并且，上述附圖中的附圖標記說明如下：

10、20、30、40、50～發光二極管結構

100～基板

150～銀膠

200～第一LED芯片

200a～第一表面

202～芯片基板

204～第一導電類型半導體層

206～有源層

208～第二導電類型半導體層

210～第一墊片

212～第二墊片

250～第二導線

300～粘著層

400～第二LED芯片

400a～第二表面

400b～第三表面

402～芯片基板

404～第一導電類型半導體層

406～有源層

408～第二導電類型半導體層

410～第三墊片

412～第四墊片

450～第一導線

500～第二粘著層

600～第三LED芯片

600a～第四表面

600b～第五表面

650～第三導線

700～熒光粉

具體實施方式

圖1-圖5用以描述本發明發光二極管結構的剖面圖。上述圖形是用于幫助理解本發明，其中各個元件并非依照實際尺寸而繪制。

請參見本發明圖1A，此圖顯示本發明發光二極管結構10的剖面圖。發光二極管10包括兩個LED芯片，此兩芯片垂直堆疊且各自發出不同顏色的光，以混合產生白光。

發光二極管結構10包括基板100，第一LED芯片200、粘著層300與第二LED芯片400，其中第一LED芯片200形成于基板100之上，粘著層300形成于第一LED芯片200之上，第二LED芯片400形成于粘著層300之上，以及第二LED芯片400具有第一導線450，第一導線450電性連接至基板100。