[發明專利]硅烷封端聚合物的密封膠及制備方法

有效

• 申請號: 201110233909.8
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN102408870A
• 公開（公告）日: 2012-04-11
• 發明（設計）人: 曾照坤;王兵;林新松;李印柏;翟海潮
• 申請（專利權）人: 北京天山新材料技術股份有限公司
• 主分類號: C09J183/10
• 分類號: C09J183/10;C09J183/12;C09K3/10;C08G18/38
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技術領域

本發明涉及一種密封膠及制備，尤其涉及一種硅烷封端聚合物的密封膠及制備方法。

背景技術

目前在各工業領域所用的密封膠主要包括聚氨酯類、有機硅類、聚硫類，有機硅類密封膠耐候性好，但強度稍低，表面無法噴涂處理，極大的限制了其應用范圍；聚硫類密封膠由于原料聚硫聚硫橡膠的制備過程污染問題，密封膠的氣味問題，同時聚硫密封膠耐候性差，其使用機會越來越少，只是是中空玻璃領域和飛機整體油箱密封方面還在使用。目前聚氨酯密封膠是應用最多的工業和建筑裝配密封膠，但是聚氨酯同樣存在耐候性以及粘接性差的問題，同時異氰酸酯性質活潑，基于異氰酸酯預聚物的密封膠存在儲存穩定性差，生產環境要求高，難度大的缺點。

硅烷封端聚合物技術的發展已經很多年，以KENEKA為代表的MS聚合物是目前的市場主流，經過近二十年的發展，在建筑及工業裝配領域的良好應用，充分驗證了其綜合性能好的優勢：較高的強度，較好耐老化耐候性，良好的粘接性能，環境友好性，儲存穩定等。雖然MS聚合物綜合性能優異，但在耐介質性能方面略差，同時聚合物的制備工藝相對復雜，成本較高，所以近年來通過聚氨酯預聚體硅烷封端的方式來制備硅烷封端聚合物的技術，得到了長足的發展。

一般硅烷封端的聚氨酯聚合物通過α或γ仲氨基三甲氧硅烷封端，但是其中的三甲氧硅烷活潑性高，非常容易水解，而且容易與填料或其他助劑中的活性基團反應，影響了基于該類預聚體的密封膠的儲存穩定性。

發明內容

為了解決現有技術的不足，本發明提供一種通過α或γ仲氨基二甲氧硅烷封端或巰基二甲氧硅烷封端，提高儲存穩定性能；同時通過異氰酸酯擴鏈，提高了硅烷封端聚合物的耐介質性能及粘接性能的硅烷封端聚合物的密封膠及制備方法。

為了實現上述的技術目的，本發明的技術方案是：該硅烷封端聚合物的密封膠，主要組分按照質量百分比為：

上述硅烷封端聚合物通過高分子量低不飽和度多元醇化合物和過量的異氰酸酯化合物反應后，再加入活性基團甲基二甲氧硅烷封端劑封端制得。

上述催化硅烷偶聯劑為γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、巰烷基烷氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯基烷氧基烷基烷氧基硅烷、γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷，異氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷、異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷的一種。

上述自聚硅烷偶聯劑為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷，甲基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯的一種。

上述增塑劑為苯二甲酸酯類、烷基磺酸酯類、磷酸三甲酚酯、氯化石蠟等。如鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二異壬酯、鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二異癸酯的一種。

上述填料為碳酸鈣、氧化鈣、碳黑、鈦白粉、煅燒高嶺土、氣相二氧化硅、滑石粉、氧化鎂、氧化鋅、硅微粉的一種。

上述紫外線吸收劑為水楊酸酯類、苯酮類、苯并三唑類、取代丙烯腈類、三嗪類的一種。

上述有機錫催化劑為二丁基錫二乙酸酯，二丁基錫二月桂酸酯，辛酸亞錫，氧化二丁基錫的一種。

上述α或γ仲氨丙基或巰丙基甲基二甲氧硅烷為α-氨甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基二甲氧基硅烷、α-巰甲基甲基二甲氧基硅烷、γ-巰丙基甲基二甲氧基硅烷、苯基氨丙基二甲氧基硅烷。

制備上述硅烷封端聚合物的密封膠的方法，具體步驟如下：

(1)、在室溫下向攪拌釜中順序加入高分子量低不飽和度聚醚多元醇、異氰酸酯化合物、有機錫催化劑加熱至40℃-60℃后保溫至混合物中異氰酸酯含量穩定；

(2)、然后在加入活性基團甲基二甲氧基硅烷作為封端劑，繼續保溫反應至異氰酸酯含量為0，即可制得硅烷封端聚合物；

(3)將上述硅烷封端聚合物、催化硅烷偶聯劑、自聚硅烷偶聯劑、增塑劑填料、紫外光吸收劑、受阻胺類紫外光穩定劑加入攪拌釜內，在真空保護下共混30～45分鐘，徹底混勻混合制得。

本發明的有益效果是：本發明通過α或γ仲氨基二甲氧硅烷封端或巰基二甲氧硅烷封端，極大提高了儲存穩定性能；同時通過異氰酸酯擴鏈，提高了硅烷封端聚合物的耐介質性能及粘接性能，提高了密封膠的儲存穩定性能和耐介質性能。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作出進一步說明：