[發明專利]微波組件殼體與蓋板氣密封焊的方法無效

申請號：	201110233881.8	申請日：	2011-08-16
公開（公告）號：	CN102941411A	公開（公告）日：	2013-02-27
發明（設計）人：	任穎丹;黃浩遠;王立春	申請（專利權）人：	上海航天測控通信研究所
主分類號：	B23K26/12	分類號：	B23K26/12;B23K26/20
代理公司：	上海航天局專利中心 31107	代理人：	金家山
地址：	200086 ***	國省代碼：	上海;31
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	微波組件殼體蓋板密封方法
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種微波組件殼體與蓋板氣密封焊的方法，采用激光封焊，并選擇限位式搭接結構作為微波組件殼體與蓋板氣密封焊的接頭形式，在充滿Ar的手套箱內進行，密封后的組件內部為Ar環境。其特征在于，蓋板與管殼邊緣采用如圖2(b)所示的限位式搭接結構，為了得到更好的焊接效果，蓋板邊緣比管殼壁邊緣縮進200～300um。

其焊接過程如下：

步驟1，蓋板平整度檢查，焊接邊緣清潔度檢查；

步驟2，蓋板與管殼搭接邊緣結構匹配，并用手術刀等工具進行微修整；

步驟3，將匹配好的管殼與蓋板放入磁性夾具，并壓好壓塊；

步驟4，通過焊接設備編輯焊接軌跡，設定焊接工藝參數；

步驟5，激光焊接；

步驟6，取出工件。

2.一種密封微波組件鋁合金殼體的方法，其特征在于，磁性夾具的磁性底座與壓塊相互吸引。?

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海航天測控通信研究所，未經上海航天測控通信研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110233881.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。