[發明專利]電子模塊的殼體和電子模塊、發光模塊以及背光源模塊

有效

• 申請號: 201110233866.3
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN102946699A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 何源源;何玉寶;羅亞斌;馮耀軍;楊燦邦
• 申請（專利權）人: 歐司朗股份有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;F21V23/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳孟秋;李慧

技術領域

本發明涉及一種電子模塊的殼體和具有該殼體的一種電子模塊、一種發光模塊以及一種背光源模塊。?

背景技術

當今，由發光模塊、特別是LED模塊組成的背光源燈鏈越來越多地應用在人們的日常生活中。因此在制造過程中需要將多個電子發光模塊組合并固定成適合的形狀，通常為線性。為了防止各個模塊在穿過其延伸的導線上運動和旋轉，需要將各個模塊分別固定在對應的安裝面上。在現有技術中，一種方式是使用至少兩個螺釘來固定一個發光模塊。例如沿著穿過殼體的導線方向，在殼體的前后各設置一個附加部分、例如螺孔，用于容納固定螺釘。由此可以在殼體的前后兩個端部將其固定在安裝面上。這種方法的缺點在于，操作過程比較繁瑣并且需要較長的安裝時間，并且固定成本較高。?

另一種方法如圖1所示，在殼體1的一個端部上設置用于容納螺釘的附加部分、例如安裝孔5，利用螺釘將殼體1壓緊在安裝面上。然而在這種使用一個位于旁側固定件的情況下將產生以固定件為中心遠離安裝面的轉動力矩，由此會使殼體1傾斜或移動。對此在殼體1的底面2上設置了用于直接粘貼在安裝面上的粘合層，以便可以減小模塊1圍繞固定件的轉動趨勢。由于粘合層的老化和粘合性降低，仍導致這種對模塊進行固定?的方法可靠性降低，從而使模塊傾斜。利用該方法實現的固定成本也較高。由于使用了粘合層，在重復固定時還很難將粘貼在安裝面上的模塊取下并且造成粘合層的浪費。?

發明內容

本發明的目的在于，提出一種新型的用于電子模塊的殼體，這種殼體的安裝成本低廉、操作簡單、安裝可靠性高并且可以避免現有技術中的缺點。?

根據本發明提供了一種電子模塊的殼體，其包括位于殼體一側的安裝表面，該安裝表面包括至少三個子安裝表面，各個子安裝表面的中心連線形成一多邊形，在多邊形的內部區域中設置有一個從殼體的一側延伸至另一側的安裝孔。?

在本發明的范疇中，對殼體的安裝表面、即至少三個子安裝表面進行考慮，根據幾何原理優選地對這些子安裝表面的位置進行規劃，使依次連接各個子安裝表面、特別是其中心的連線，可以形成一個多邊形。利用一個唯一的固定件穿過位于該多邊形內部區域安裝孔，從而將殼體牢固地固定在安裝面上。由于對殼體朝向安裝面施加壓力的固定件僅僅位于子安裝表面所形成的多邊形內部區域中，由此確保固定件對殼體施加的壓力可以進一步作用在各個子安裝表面上，進而不會產生現有技術中在使用位于旁側一個固定件的情況下以固定件為中心遠離安裝面的轉動力矩，防止殼體傾斜或移動。?

優選地提出，安裝孔位于多邊形的中心區域。?

優選地，安裝孔在安裝表面一側所在的平面到電子模塊的出光面的距離小于各個子安裝表面到電子模塊的出光面的距離，即從模塊的安裝面看，和安裝孔在安裝表面一側所在的平面相比，各個子安裝表面朝?向電子模塊的出光面具有更大的距離。由此使安裝表面超出安裝孔所在平面，以便僅使各個安裝表面直接和安裝面接觸。?

在一個根據本發明的優選實施方案中，子安裝表面的數量為三個，各個子安裝表面的中心連線形成一三角形。結構最簡單的多邊形即為三角形，由此可以在子安裝表面數量最少的情況下確保僅利用一個固定件就可以將殼體防移動防傾斜地固定在安裝面上。?

在根據本發明的一個改進方案中，子安裝表面包括具有第一面積的第一子安裝表面和兩個具有第二面積的第二子安裝表面，第一面積大于第二面積。在實際應用中，子安裝表面的面積越大，就可以實現越高的安裝穩定性。由此面積較大的第一子安裝表面例如可以殼體底部面積的三分之一或其他適合的大小。?

在根據本發明的一個改進方案中，第一子安裝表面對稱設計并且具有與殼體的對稱軸線一致的對稱軸線。優選地，第一子安裝表面位于殼體的中央區域。由此將面積較大的第一子安裝表面布置殼體中央，可以提供殼體安裝時的穩定性。?

優選地，三角形是等腰三角形并且第一子安裝表面分別與各個第二子安裝表面連接構成等腰三角形的兩個腰邊。在這樣形成等腰三角形的情況下，可以特別優選地將裝配孔設置在該等腰三角形的對稱軸線上，就可以實現穩定可靠地固定效果。?

在根據本發明的改進方案中，第二子安裝表面上形成有至少一個凹凸結構。該凹凸結構優選為多個V形槽或其他形狀的凹凸結構。由此可以增大第二子安裝表面和安裝面之間的摩擦，提高殼體的穩定性。?

在根據本發明的改進方案中，第一和第二子安裝表面彼此齊平。由此可以在殼體被施加朝向安裝面的壓力，同時抵靠在通常為平坦設計的安裝面上。?