[發明專利]一種電子線束的封裝方法

無效

• 申請號: 201110233819.9
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN102426887A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 徐曉峰;徐德忠
• 申請（專利權）人: 張家港市匯琨電子制造有限公司
• 主分類號: H01B13/22
• 分類號: H01B13/22
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 劉瑞平

技術領域

????本發明涉及電子線束的封裝的技術領域，具體為一種電子線束的封裝方法。

背景技術

電子線束是用電子控制輸入與輸出的導線。現有的電子線束的封裝，在外露的分支線與主干線處全部裸露，具體封裝結構示意圖，見圖1，外露的分支線1對應主干線2的外露處3的前后端分別封裝有環面閉合的波紋管4、但是外露處3沒有環面閉合的波紋管，其易導致外露處偏軟，位于外露處3的主干線的導線易磨損斷裂，進而影響電子線束的信號傳送，無法確保電子線束的正常使用。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種電子線束的封裝方法，其使得分支線對應主干線的外露處和其余主干線部分的硬度一致，外露處的主干線的導線不易磨損斷裂，確保電子線束的信號傳送、電子線束的正常使用。

一種電子線束的封裝方法，?其特征在于：

將電子線束的整個主干線部分用開口波紋管套裝，之后將需外露的分支線的穿過所述開口波紋管的開口處，并使得外露的分支線外露于所述開口波紋管，之后用絕緣膠將開口波紋管的開口處粘合。

采用本發明的方法后，需外露的分支線對應的主干線部分，其被開口粘合后的開口波紋管封裝，其使得分支線對應主干線的外露處和其余主干線部分的硬度一致，外露處的主干線的導線不易磨損斷裂，確保電子線束的信號傳送、電子線束的正常使用。

附圖說明

圖1為現有的電子線束封裝結構示意圖；

圖2為本發明的封裝結構示意圖。

具體實施方式

見圖2，將電子線束的整個主干線2部分用開口波紋管4套裝，之后將需外露的分支線1的穿過開口波紋管4的開口處5，并使得外露的分支線1外露于開口波紋管4，之后用絕緣膠3將開口波紋管4的開口處5粘合。