[發明專利]智能電表核心模塊的封裝結構

無效

• 申請號: 201110233814.6
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN102938398A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 劉璟;謝偉東;李天石;田漪婷
• 申請（專利權）人: 北京天中磊智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于包括，

基板；

設置于基板表面上的復數個用于智能電表的裸芯片和電子元器件；

所述復數個裸芯片和電子元器件與基板之間的電聯接結構；

覆蓋所述復數個裸芯片、電子元器件以及電聯接結構的保護層；

形成于所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球陣列。

2.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述基板為化合物基板、陶瓷基板、硅基基板或玻璃中的一種。

3.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述基板至少為一層。

4.根據權利要求2所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述復數個裸芯片以平鋪方式設置于基板表面；芯片與基板之間通過倒裝焊或鍵合引線方式與基板上的引線焊盤電聯接。

5.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述復數個裸芯片以堆疊方式設置于基板表面，相鄰裸芯片之間設置有絕緣隔離層并通過過孔中的金屬線或引線電聯接；最下層的裸芯片通過倒裝焊方式與基板電聯接。

6.根據權利要求5所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述基板上至少形成一個裸芯片堆疊結構。

7.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，在所述基板上設置側邊具有臺階的下凹腔體；復數個裸芯片以堆疊方式設置于所述下凹腔體底部，堆疊在一起的相鄰芯片之間設置有絕緣隔離層；每一所述的芯片通過鍵合引線與設置于下凹腔體側邊的臺階上的焊盤電聯接。

8.根據權利要求7所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，在所述基板表面還通過平鋪或堆疊方式設置有裸芯片。

9.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述每一個裸芯片外具有獨立封裝結構。

10.根據權利要求1至9任一所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述的裸芯片包括MCU芯片、485芯片、計量芯片、ESAM，存儲器、邏輯電路和時鐘芯片及其他用于實現電表功能的芯片或電子元器件。

11.根據權利要求1至9任一所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述保護層為有機聚合物材料形成的塑封膠，其厚度和面積足以包覆基板表面上的復數個裸芯片和電聯接結構。

12.根據權利要求1至9任一所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述BGA焊球陣列為釬料金屬。

13.一種智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于包括，

基板；

復數個嵌入基板內部的用于智能電表的裸芯片，且所述復數個裸芯片之間通過過孔電聯接并與基板內部的引線層電聯接；

形成與所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球陣列。

14.一種智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于包括，

柔性基板和復數個用于智能電表的裸芯片；

所述復數個裸芯片貼裝在所述柔性基板的表面或背面預定位置，通過過微凸點陣列與該柔性基板的互連層電聯接；

所述柔性基板折疊在一起，形成數個折疊層，并使所述的裝貼于柔性基板上的裸芯片置于柔性基板折疊層之間。