[發明專利]一種線路板激光直接成孔后的孔頂懸銅解決方法無效
| 申請號： | 201110233808.0 | 申請日： | 2011-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN102950386A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 盧耀普;謝賢盛 | 申請（專利權）人： | 悅虎電路(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/42 | 分類號： | B23K26/42;B23K26/38 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 張一鳴 |
| 地址： | 215122 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 線路板 激光 直接 成孔后 孔頂懸銅 解決方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板激光直接成孔后的孔頂懸銅的解決方法，包含以下步驟：
①、減銅作業：使用6％-8％的硫酸+雙氧水溶液將線路板表銅進行微蝕，殘存厚度控制12UM，溶液溫度控制30±5℃；
②、棕化板面：使用棕化藥水對板面進行處理，將銅面顏色由黃銅色變成棕色，利于激光的吸收；
③、激光燒銅；激光鉆孔機調整為高能量對銅面進行鐳射，燒出銅窗，激光直徑與要求的盲孔直徑相同；
④、激光鉆孔：使用低能量，直徑大于銅窗一倍的激光對已開出銅窗位樹脂及玻璃布進行鐳射，深度以達到見到盲孔底銅為準，以上即完成盲孔的制作，同時形成懸銅異常；
⑤、微蝕去懸銅：使用6％-8％的硫酸+雙氧水溶液將線路板表銅進行微蝕，殘存厚度控制8UM，溶液溫度控制30±5℃；
⑥、裝框：盲孔制作完成，進行下一工序。
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