[發明專利]一種線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法有效
| 申請號： | 201110233806.1 | 申請日： | 2011-08-16 |
| 公開（公告）號： | CN102958282A | 公開（公告）日： | 2013-03-06 |
| 發明（設計）人： | 盧耀普;謝賢盛 | 申請（專利權）人： | 悅虎電路(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/22 | 分類號： | H05K3/22;H05K3/06 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 張一鳴 |
| 地址： | 215122 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 線路板 采用 線路 制作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種線路板采用濕膜+干膜的線路制作方法，包含以下步驟：
①、去除氧化：使用800目*1組+1000*1組的不織布磨輪進行磨刷去除板面氧化，板面臟物；
②、粗化表面：使用3％-5％的硫酸+雙氧水溶液將線路板板面進行粗化，溫度控制35±5℃；
③、濕膜涂布：走噴涂線將純樹脂濕膜均勻的噴涂在板面上，厚度控制6-8μM，填充板面凹陷位置；
④烘烤：走自動烘烤線進行濕膜烘干，分四段進行溫度設定，分別為80℃、85℃、90℃、85℃、80℃，每段時間均設定為5MIN；
⑤、壓干膜：使用壓膜機將感光性干膜貼覆于完成濕膜噴涂的板面上，覆蓋掉板面的凸點位置；
⑥、曝光：使用線路底片將完成壓膜制作的板子進行曝光，能量設定6-8格；
⑦、顯影：使用1％的碳酸鈉溶液進行顯影作業，將未曝光位置濕膜及干膜顯影去除掉，露出銅面；
⑧、蝕銅：使用Cucl2溶液將板面露出銅面的位置的銅蝕刻掉，得到需要的線路圖形；
⑨、退膜：使用2-3.5％的NaOH溶液將板面曝光位置的濕膜去除掉，即完成濕膜開窗動作；
⑩、裝框：線路制作完成，裝框。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于悅虎電路(蘇州)有限公司，未經悅虎電路(蘇州)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110233806.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電子設備的冷卻系統
- 下一篇：一種節目單的自動編排方法及裝置
