[發明專利]智能電表核心模塊的封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201110233805.7
• 申請日: 2011-08-16
• 公開（公告）號: CN102937663A
• 公開（公告）日: 2013-02-20
• 發明（設計）人: 劉璟;謝偉東;李天石;田漪婷
• 申請（專利權）人: 北京天中磊智能科技有限公司
• 主分類號: G01R11/00
• 分類號: G01R11/00;H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于包括，

用于承載多個芯片的基板；

設置于基板表面上預定位置的復數個智能電表功能芯片；

實現所述各個功能芯片與基板上電路之間電聯接的鍵合引線；

覆蓋所述功能芯片以及鍵合引線的保護層；

形成于所述基板背面的BGA(Ball?Grid?Array)焊球陣列。

2.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述基板為單層或多層層化合物印刷線路板，在所述基板表面預留芯片的貼合位置周邊設置有金絲壓焊焊盤。

3.根據權利要求2所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，在所述基板的背面設置有BGA植球需要的焊盤金屬。

4.根據權利要求3所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，形成所述金絲壓焊焊盤的材料銅、鎳、金中的一種或其合金；形成所述BGA植球需要的焊盤金屬的材料包括銅、鎳、金中的一種或其合金。

5.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，智能電表功能芯片包括MCU芯片、485芯片、計量芯片、ESAM，存儲器、邏輯電路和時鐘芯片及其他用于實現電表功能的分立元器件。

6.根據權利要求2所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述保護層為有機聚合物材料形成的塑封膠，其厚度和面積足以包覆基板表面的智能電表功能芯片、鍵合引線以及壓焊焊盤。

7.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，形成所述鍵合引線材料包括金、銅或者所述金或銅合金。

8.根據權利要求1所述的智能電表核心模塊的封裝結構，其特征在于，所述BGA焊球陣列為釬料金屬。

9.一種智能電表核心模塊的封裝方法，其特征在于包括如下步驟，

提供用于基板，在所述基板表面芯片的貼合位置周邊設置有金絲壓焊焊盤，所述基板中設置有連接智能電表功能芯片的連接電路；

將所述智能電表功能芯片貼裝于所述基板表面預定的指定位置；

通過引線將所述各個功能芯片的引線焊盤與所述基板表面相應的金絲壓焊焊盤相連接；

在所述基板表面形成包覆所述基板表面的智能電表功能芯片、鍵合引線以及壓焊焊盤的保護層；

在所述基板背面形成BGA焊球陣列。

10.根據權利要求9所述的智能電表核心模塊的封裝方法，其特征在于，在將所述智能電表功能芯片貼裝于所述基板表面的步驟還包括如下子步驟，

對基板進行預熱；

在預熱后的基板表面預定位置涂膠；

將智能電表芯片與基板表面涂膠位置相對準；

將智能電表芯片貼裝于基板表面涂膠位置。

11.根據權利要求10所述的智能電表核心模塊的封裝方法，其特征在于，將智能電表芯片貼裝于基板表面涂膠位置之后，還包括對所述基板高溫處理，固化智能電表芯片的步驟。

12.根據權利要求9所述的智能電表核心模塊的封裝方法，其特征在于，所述保護層為一層或一層以上的塑封膠。

13.根據權利要求12所述的智能電表核心模塊的封裝方法，其特征在于，采用點膠或者涂敷的方式在基板上表面形成所述塑封膠，并加溫固化。

14.根據權利要求9所述的智能電表核心模塊的封裝方法，其特征在于，在基板的背面通過C4工藝回流形成BGA焊球陣列。

15.根據權利要求9所述的智能電表核心模塊的封裝方法，其特征在于，還包括如下步驟：對完成封裝的整個模塊切片，并做性能檢測。