[發明專利]硅片傳輸系統片庫設備有效
| 申請號: | 201110233567.X | 申請日: | 2011-08-15 |
| 公開(公告)號: | CN102945818A | 公開(公告)日: | 2013-02-27 |
| 發明(設計)人: | 王邵玉;姜杰;田耀杰;朱建山;黃春霞 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備有限公司;上海微高精密機械工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 傳輸 系統 設備 | ||
1.一種硅片傳輸系統片庫設備,用于對片盒進行操作,其特征在于,包括片庫框架、片盒承載平臺和片庫解鎖機構;
所述片庫解鎖機構設置在所述片庫框架的一表面上、靠近所述片庫框架的底端;
所述片庫框架另一表面上設有垂向運動單元,所述片盒承載平臺通過轉接件與所述垂向運動單元連接,所述轉接件在所述垂向運動單元的驅動下運動,帶動所述片盒承載平臺運動。
2.如權利要求1所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述片庫框架為具有一定厚度的板體,所述片庫框架的下部設有第一空框,所述片庫解鎖機構與所述第一空框的邊框連接,且所述片庫解鎖機構與所述第一空框之間設有間隙;
一密封板滑動連接在所述片庫框架的一表面上,所述密封板與所述垂向運動單元位于所述片庫框架的同一表面上;
所述密封板與所述片庫框架之間設有細縫;
所述密封板設有第二空框,所述密封板的第二空框的面積小于所述片庫框架的第一空框的面積;
所述密封板上設有凸起。
3.如權利要求2所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述片庫框架設有所述垂向運動單元的表面上設有兩根導軌,所述兩根導軌分別位于所述第一空框的兩側,且相互平行,所述密封板的兩個相互平行邊沿分別與所述兩根導軌連接,所述第二空框位于該兩個邊沿之間。
4.如權利要求2所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述片庫解鎖機構的底端與所述第一空框的底邊框密封連接,所述片庫解鎖機構的側表面與所述第一空框的側邊框密封連接,所述片庫解鎖機構與所述第一空框之間的間隙設置在所述片庫解鎖機構的頂端與所述第一空框的頂邊框之間。
5.如權利要求2所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述密封板與所述片庫框架之間的細縫的寬度為1mm。
6.如權利要求1~5中任一權利要求所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述片庫框架的頂端設有片庫上部安裝接口,所述片庫框架的底端設有片庫下部安裝接口。
7.如權利要求1或2所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述片盒承載平臺包括殼體、平臺接口板和密封板插接件,所述平臺接口板設置在所述殼體的頂端,且與所述殼體滑動連接,所述密封板插接件設置在所述平臺接口板的底端,所述殼體與所述轉接件連接。
8.如權利要求7所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述平臺接口板上設有運動聯結銷、鎖定機構、條碼掃描窗、彈簧銷和片盒放置確認傳感器;所述運動聯結銷和鎖定機構形成的接口與符合SEMI標準的片盒相匹配,所述片盒放置確認傳感器設置在所述運動聯結銷的附近。
9.如權利要求2所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述片庫解鎖機構包括殼體、映射傳感器、映射運動機構、片庫解鎖機構集成接口、彈性擋銷和解鎖鑰匙;
所述殼體的兩側各設有一所述片庫解鎖機構集成接口,所述片庫解鎖機構集成接口與所述第一空框的邊框連接;
所述映射運動機構設置在所述殼體的頂端,該映射運動機構可相對所述殼體滑動;
所述映射傳感器設置在所述殼體的頂端,且與所述映射運動機構連接;
在所述殼體的前端面上設有框架;
所述彈性擋銷和解鎖鑰匙形成的接口與符合SEMI標準的片盒相匹配,所述彈性擋銷和解鎖鑰匙與所述殼體滑動連接。
10.如權利要求9所述的硅片傳輸系統片庫設備,其特征在于,所述框架的形狀與所述片盒的片盒門的形狀相同,所述框架的大小與所述片盒的片盒門的大小相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





