[發(fā)明專利]撓性線路板的制作方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110233347.7
• 申請(qǐng)日: 2011-08-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102421253A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-04-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳俊;趙波吉;陳建峰;曹銀明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265
• 代理人: 林才桂

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，尤其涉及一種采用背裸工藝的撓性線路板的制作方法。

背景技術(shù)

由于智能天線技術(shù)可用于改善移動(dòng)通信的系統(tǒng)性能，并提高系統(tǒng)容量，現(xiàn)已經(jīng)廣泛被運(yùn)用到了手機(jī)天線等產(chǎn)品的配置中，為信號(hào)收發(fā)系統(tǒng)帶來(lái)了很多的便利。天線產(chǎn)品一般為單面撓性金板，但也有要求產(chǎn)品雙面均有金面開(kāi)窗的需要。若按正常天線產(chǎn)品流程進(jìn)行加工(雙面板流程)，需進(jìn)行鉆孔、孔金屬化及電鍍銅等一系列流程，不僅工藝繁瑣不利于過(guò)程控制，同時(shí)亦需要較大的制作成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種撓性線路板的制作方法，通過(guò)銅箔與覆蓋膜壓合的方式代替現(xiàn)有的雙面板制作，在優(yōu)化了工藝流程的同時(shí)也降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本及品質(zhì)隱患。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種撓性線路板的制作方法，包括如下步驟：

步驟1、提供銅箔及覆蓋膜，該銅箔具有兩相對(duì)的光銅面及毛銅面；

步驟2、在銅箔上鉆定位孔；

步驟3、在覆蓋膜上鉆出與定位孔相應(yīng)的對(duì)位孔，并設(shè)所需的開(kāi)窗；

步驟4、將銅箔的毛銅面面對(duì)覆蓋膜，通過(guò)定位孔與對(duì)位孔的對(duì)位將銅箔與覆蓋膜壓合在一起；

步驟5、對(duì)相對(duì)應(yīng)的定位孔及對(duì)位孔進(jìn)行DF對(duì)位，并制作所需圖形。

所述光銅面與毛銅面顏色色差≤20％。

所述DF對(duì)位包括壓干膜、菲林對(duì)位及曝光。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明的撓性線路板的制作方法，采用單面銅箔及覆蓋膜壓合的背裸工藝(單面板流程)替代雙面基材流程，在優(yōu)化了工藝流程的同時(shí)也降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本及品質(zhì)隱患。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的撓性線路板的制作方法，包括如下步驟：

步驟1、提供銅箔及覆蓋膜，該銅箔具有兩相對(duì)的光銅面及毛銅面，光銅面與毛銅面的顏色相近，色差小，以色差≤20％為佳。

步驟2、在銅箔上鉆出用于對(duì)位的定位孔。

步驟3、在覆蓋膜上鉆出與定位孔相應(yīng)的對(duì)位孔，并設(shè)所需的開(kāi)窗。

步驟4、將銅箔的毛銅面面對(duì)覆蓋膜，通過(guò)定位孔與對(duì)位孔的對(duì)位將銅箔與覆蓋膜壓合在一起，銅箔壓合面的金PAD(焊盤(pán))可通過(guò)覆蓋膜的開(kāi)窗露出。

步驟5、對(duì)相對(duì)應(yīng)的定位孔及對(duì)位孔進(jìn)行DF對(duì)位，并制作所需圖形；DF對(duì)位包括壓干膜、菲林對(duì)位及曝光。

完成步驟5后，即可按照現(xiàn)有產(chǎn)品工藝對(duì)其進(jìn)行后續(xù)加工，包括快壓(銅箔+覆蓋膜)→干菲林→顯影→蝕刻→濕菲林→電金→貼膠紙→沖切→QC→QA→包裝。

綜上所述，本發(fā)明的撓性線路板的制作方法，采用單面銅箔及覆蓋膜壓合的背裸工藝(單面板流程)替代雙面基材流程，在優(yōu)化了工藝流程的同時(shí)也降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本及品質(zhì)隱患。

以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。