[發明專利]熱熔治具的緩沖定位機構在審
| 申請號： | 201110232056.6 | 申請日： | 2011-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN102935718A | 公開（公告）日： | 2013-02-20 |
| 發明（設計）人： | 吳仙強;劉智偉;劉成敏 | 申請（專利權）人： | 漢達精密電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | B29C65/02 | 分類號： | B29C65/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱熔治具 緩沖 定位 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱熔治具的緩沖定位機構，該熱熔治具包括一上模板和一下模板，其特征在于，該緩沖定位機構包括：
一定位導柱，其主體上端固接于該上模板上，下端設有一臺階狀結構；
一活動滑塊，其可上下活動地設置于該定位導柱上，其下端面在熱熔時接觸配合并壓緊產品表面；以及
一彈性元件，其套設于該定位導柱的主體上，并連接于該上模板與該活動滑塊之間。
2.根據權利要求1所述的熱熔治具的緩沖定位機構，其特征在于：該活動滑塊為中空圓柱體結構，其上端設有一通孔，其內部設有一直徑大于該通孔的圓柱形活動空間，該定位導柱的主體上端穿過該通孔，該定位導柱的臺階狀結構在該活動滑塊的圓柱形活動空間上下活動。
3.根據權利要求1所述的熱熔治具的緩沖定位機構，其特征在于：該定位導柱的倒鉤結構為倒T型臺階狀結構。
4.根據權利要求1所述的熱熔治具的緩沖定位機構，其特征在于：該活動滑塊為耐高溫樹脂材料加工而成。
5.根據權利要求4所述的熱熔治具的緩沖定位機構，其特征在于：該活動滑塊為環氧樹脂或聚甲醛樹脂加工而成。
6.根據權利要求1所述的熱熔治具的緩沖定位機構，其特征在于：該活動滑塊的下端面根據產品表面的形狀加工成仿形配合，使產品被壓緊定位時受力均衡。
7.根據權利要求1所述的熱熔治具的緩沖定位機構，其特征在于：該彈性元件為一彈簧。
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