[發明專利]一種電路板焊藥清洗劑

無效

• 申請號: 201110231861.7
• 申請日: 2011-08-15
• 公開（公告）號: CN102943010A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 唐青;佟靜玉;唐智;唐鋮
• 申請（專利權）人: 天津博萊恩科技發展有限公司
• 主分類號: C11D10/02
• 分類號: C11D10/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.本發明在于制造一種電路板焊藥清洗劑，其特征在于是由溶劑乙酸丁酯、溶劑丙酮、溶劑正辛烷、溶劑丙二醇丁醚、陽離子表面活性劑十二烷基二甲基氯化芐組成。

2.根據權利要求1所述，本發明是由溶劑乙酸丁酯10-20％、溶劑丙酮40-50％、溶劑正辛烷10-20％、溶劑丙二醇丁醚30-40％、陽離子表面活性劑十二烷基二甲基氯化芐0.1-0.3％組成。

3.根據權利要求1所述，本發明制作方法是在容器中直接計量加入溶劑乙酸丁酯、溶劑丙酮、溶劑正辛烷、溶劑丙二醇丁醚；然后計量陽離子表面活性劑十二烷基二甲基氯化芐加入上述溶劑中；攪拌20-30分鐘；測定相關技術指標，合格后過濾裝入包裝。

4.根據權利要求1所述，本發明非常適用于電路板松香型焊藥的浸潤和清洗。

5.根據權利要求1所述，本發明對臭氧層無損害，pH值7-8，非常低毒、對人體皮膚刺激性很低。

6.根據權利要求1所述，本發明可灌裝在“氣溶膠”罐中直接噴射清洗物件，推進劑為二甲醚。