[發明專利]金屬加工液抑制細菌方法及系統

有效

• 申請號: 201110231079.5
• 申請日: 2011-08-12
• 公開（公告）號: CN102921024A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 賴志雄;楊本全;卓俊逸
• 申請（專利權）人: 中國鋼鐵股份有限公司
• 主分類號: A61L2/04
• 分類號: A61L2/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 原紹輝

1.?一種金屬加工液抑制細菌方法，在加工系統進行加工作業之前或之后，以65℃以上的溫度加熱金屬加工液至少1分鐘。

2.?如權利要求1所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中加熱該金屬加工液的條件為65~70℃加熱至少120分鐘、70~80℃加熱1~10分鐘或80℃以上加熱至少1分鐘。

3.?如權利要求1所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中在該加工系統進行加工作業之前，另包括菌數檢測步驟。

4.?如權利要求3所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中若檢測該金屬加工液所含的菌數大于菌數管制值，加熱該金屬加工液以進行殺菌，使該金屬加工液所含的菌數小于該菌數管制值。

5.?如權利要求4所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中該菌數管制值為10⁵。

6.?如權利要求1所述的金屬加工液抑制細菌方法，另包括以下步驟：

(a)?在該加工系統進行加工作業之前，加熱儲存于加工液槽中的該金屬加工液以進行殺菌；

(b)?傳輸該金屬加工液至該加工系統進行加工作業；

(c)?凈化加工后的金屬加工液，以移除其中的雜質；及

(d)?傳輸凈化后的金屬加工液至該加工液槽。

7.?如權利要求6所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中在步驟(a)中，加熱前的該金屬加工液保持50~55℃的溫度。

8.?如權利要求6所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中在步驟(c)之后，凈化后的金屬加工液另通過收納槽及中間槽。

9.?如權利要求1所述的金屬加工液抑制細菌方法，另包括以下步驟：

(a)?在該加工系統進行加工作業之前，使儲存于加工液槽中的該金屬加工液保持50~55℃的溫度；

(b)?傳輸該金屬加工液至該加工系統進行加工作業；

(c)?凈化加工后的金屬加工液，以移除其中的雜質；

(d)?加熱凈化后的金屬加工液以進行殺菌；及

(e)?傳輸殺菌后的金屬加工液至該加工液槽。

10.?如權利要求9所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中在步驟(c)之后，加熱后的金屬加工液另通過收納槽及中間槽。

11.?如權利要求9所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中在步驟(d)中以加熱裝置加熱該金屬加工液。

12.?如權利要求9所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中在步驟(d)中，另包括補充水量至該金屬加工液的步驟。

13.?如權利要求9所述的金屬加工液抑制細菌方法，其中在步驟(d)之前另包括清潔該金屬加工液傳輸路徑的步驟。

14.?如權利要求1所述的金屬加工液抑制細菌方法，其用以調控鋼鐵加工或非鋼鐵加工的熱、溫、冷塑性加工液的菌數。

15.?一種金屬加工液抑制細菌系統，包括:

金屬加工液供應單元，連接加工系統且提供金屬加工液至該加工系統，該金屬加工液供應單元在加工系統進行加工作業之前或之后，以65℃以上的溫度加熱該金屬加工液至少1分鐘；

菌數檢測單元，用以檢測該金屬加工液所含的菌數；及

數據處理及控制單元，連接該菌數檢測單元及該金屬加工液供應單元，用以記錄菌數以及調控加熱溫度及加熱時間。

16.?如權利要求15所述的金屬加工液抑制細菌系統，其中該金屬加工液供應單元另包括殺菌裝置，該殺菌裝置包括加熱裝置及溫控裝置，該加熱裝置用以容納該金屬加工液，該溫控裝置用以調控加熱溫度及加熱時間。

17.?如權利要求16所述的金屬加工液抑制細菌系統，其中該數據處理及控制單元具有菌數管制值，若該菌數檢測單元檢測該金屬加工液所含的菌數大于該菌數管制值，該殺菌裝置加熱該金屬加工液以進行殺菌，使該金屬加工液所含的菌數小于該菌數管制值。

18.?如權利要求17所述的金屬加工液抑制細菌系統，其中該菌數管制值為10⁵。

19.?如權利要求15所述的金屬加工液抑制細菌系統，其中該金屬加工液供應單元另包括清潔裝置，用以清潔該金屬加工液的傳輸路徑。

20.?如權利要求15所述的金屬加工液抑制細菌系統，其用以調控鋼鐵加工或非鋼鐵加工的熱、溫、冷塑性加工液的菌數。