[發(fā)明專利]光面粗化電解銅箔的制造工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110230194.0
• 申請(qǐng)日: 2011-08-12
• 公開（公告）號(hào): CN102277605A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁士啟;陸冰滬;于君杰;朱勇;唐海峰;鄭小偉;賈金濤;李大雙
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥銅冠國(guó)軒銅材有限公司
• 主分類號(hào): C25D7/06
• 分類號(hào): C25D7/06;C25D3/38;C25D11/34
• 代理公司: 安徽匯樸律師事務(wù)所 34116
• 代理人: 胡敏

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種銅箔的制造方法，尤其涉及一種光面粗化電解銅箔的制造工藝。

背景技術(shù)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，多層復(fù)雜或高密度細(xì)線路PCB板在高精度小型化電子產(chǎn)品中用量日益增多，傳統(tǒng)方式通常用高精度電子銅箔或雙面粗化電解銅箔用于高密度細(xì)線路PCB板或多層復(fù)雜PCB板內(nèi)層，采用傳統(tǒng)高精度電解銅箔則需要進(jìn)行壓板后微蝕黑化等復(fù)雜工藝，生產(chǎn)制程長(zhǎng)且成本高；采用雙面粗化電解銅箔則增加了銅箔本身工藝復(fù)雜性，提高了加工成本；其次，這兩種銅箔在用于多層板內(nèi)層或高密度細(xì)線路PCB板都存在著銅牙長(zhǎng)的缺陷，這極易給后續(xù)產(chǎn)品帶來短路、斷路的重大隱患。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能夠用于制作高密度細(xì)線路PCB板及高性能多層復(fù)雜PCB板的光面粗化電解銅箔的制造工藝，本發(fā)明制造的銅箔與常規(guī)銅箔可以縮短高精細(xì)化要求PCB板的制作進(jìn)程，銅牙短，易于蝕刻，阻抗控制性強(qiáng)，無需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理，即可用于多層板層壓和高密度細(xì)線路PCB板制作。

本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種光面粗化電解銅箔的制造工藝，其包括在一條生產(chǎn)線上連續(xù)完成的酸洗工序、光面粗化第一工序、光面粗化第二工序、光面固化第一工序、光面固化第二工序、雙面防氧化工序、雙面鈍化工序、光面偶聯(lián)劑工序，其中，

所述酸洗工序的工作條件為溫度：30～60℃、硫酸：90～160g/L、銅離子：20～40g/L；

所述光面粗化第一工序的工作條件為電流密度：25～40A/dm²、溫度：30～60℃、硫酸：90～160g/L、銅離子：20～40g/L；

所述光面粗化第二工序的工作條件為電流密度：20～30A/dm²、溫度：30～60℃、硫酸：90～160g/L、銅離子：20～40g/L、鎢離子0.001～0.005g/L、十二烷基硫酸鈉：0.01～0.03g/L；

所述光面固化第一工序的工作條件為電流密度：20～40A/dm²、溫度：40～60℃、硫酸：70～150g/L、銅離子：40～75g/L；

所述光面固化第二工序的工作條件為電流密度：20～40A/dm²、溫度：40～60℃、硫酸：70～150g/L、銅離子：40～75g/L；

所述雙面防氧化工序的工作條件為電流密度：5～10A/dm²、溫度：40～50℃、焦磷酸鉀：70～155g/L、鋅離子：4～10g/L、鎳離子：0.5～1.0g/L、酸堿度PH值：10～12；

所述雙面鈍化工序的工作條件為電流密度：5～10A/dm²、溫度：30～40℃、六價(jià)鉻離子：0.5～2.0g/L、酸堿度PH值：11～13；

所述光面偶聯(lián)劑工序的工作條件為溫度：20～30℃、有機(jī)膜偶聯(lián)劑：0.5～1.0g/L。

進(jìn)一步地，所述光面粗化電子銅箔的表面處理方式采用光面粗化，雙面防氧化、鈍化工藝。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，有益效果在于：本發(fā)明提供的光面粗化電解銅箔的制造工藝，其制造的光面粗化電子銅箔與現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品相比具有銅牙短，易于蝕刻，阻抗控制性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，且用于下游產(chǎn)品生產(chǎn)，無需進(jìn)行黑化微蝕、粗化處理，縮短了制作進(jìn)程，降低短路及斷路率，同時(shí)具有常規(guī)高精度或雙面粗化電解銅箔的品質(zhì)，生產(chǎn)成本低，更適合用于高精細(xì)多層板的內(nèi)層和高密度細(xì)線PCB板的制作。

附圖說明

圖1為本發(fā)明第一實(shí)施方式提供的光面粗化電解銅箔的制造工藝的實(shí)施示意圖。

圖2為圖1中光面粗化電解銅箔的制造工藝制造的銅箔的毛面電鏡圖（1500放大倍數(shù)）。

圖3為圖1中光面粗化電解銅箔的制造工藝制造的銅箔的光面電鏡圖（2000放大倍數(shù)）。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

第一實(shí)施方式