[發(fā)明專利]表面包覆切削工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110230013.4 | 申請日： | 2011-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN102371385A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 柿沼宏彰;田中裕介 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | B23C5/00 | 分類號： | B23C5/00;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 陳萬青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 表面 切削 工具 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種表面包覆切削工具，其特征在于，在由碳化鎢基硬質(zhì)合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構(gòu)成的工具基體的最表面至少包覆具有平均層厚為0.5～5μm的Zr硼化物層而成，
上述Zr硼化物層作為具有多個平均粒徑的晶粒組織的復合組織而構(gòu)成，該復合組織由平均粒徑為50～100nm的二次晶粒和平均粒徑為200～1000nm的三次晶粒構(gòu)成，該二次晶粒由具有平均粒徑為5～30nm的一次晶粒的集合體構(gòu)成，該三次晶粒由該二次晶粒的集合體構(gòu)成。
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