[發明專利]表面包覆切削工具有效
| 申請號： | 201110230013.4 | 申請日： | 2011-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN102371385A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發明（設計）人： | 柿沼宏彰;田中裕介 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | B23C5/00 | 分類號： | B23C5/00;C23C14/06 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 陳萬青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 切削 工具 | ||
【權利要求書】：
1.一種表面包覆切削工具，其特征在于，在由碳化鎢基硬質合金或碳氮化鈦基金屬陶瓷構成的工具基體的最表面至少包覆具有平均層厚為0.5～5μm的Zr硼化物層而成，
上述Zr硼化物層作為具有多個平均粒徑的晶粒組織的復合組織而構成，該復合組織由平均粒徑為50～100nm的二次晶粒和平均粒徑為200～1000nm的三次晶粒構成，該二次晶粒由具有平均粒徑為5～30nm的一次晶粒的集合體構成，該三次晶粒由該二次晶粒的集合體構成。
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