[發明專利]電子元件及其插針

無效

• 申請號: 201110229948.0
• 申請日: 2011-08-09
• 公開（公告）號: CN102881672A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: 葉昌幸;蔡偉群
• 申請（專利權）人: 南亞電路板股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/00
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;邢雪紅

技術領域

本發明涉及一種電子元件，尤其涉及一種設有插針的半導體電子元件。

背景技術

參照圖1A，其是顯示公知的電子元件(例如、中央處理器)的插針10，包括一針腳11以及一底座12。底座12具有圓錐形構造。參照圖1B，當插針10被植于基材20之上時，插針10向下插入焊材30之中，并接觸導電材40。接著，參照圖1C，電子元件進入回焊工藝，以排除焊材30中的氣泡空洞31，然而，在回焊工藝中，插針10容易發生歪斜。

發明內容

本發明即為了欲解決公知技術的問題而提供的一種電子元件，包括一基材、多個電極墊、一焊材以及多個插針。電極墊形成于該基材之上。焊材設于所述多個電極墊上方。插針接觸該焊材，并電性連接所述多個電極墊，其中，至少一插針包括一針腳以及一基座。基座設于該針腳的一固定端，其中，多個開口形成于該基座之上，并沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行于該針腳。

本發明另提供一種插針，包括：一針腳；以及一基座，設于該針腳的一固定端，其中，多個開口形成于該基座之上，并沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行于該針腳。

本發明再提供一種電子元件，包括：一基材；多個電極墊，形成于該基材之上；一焊材，設于所述多個電極墊之上；以及多個插針，接觸該焊材，并電性連接所述多個電極墊，其中，至少一插針包括：一針腳；以及一基座，設于該針腳的一固定端，其中，一開口形成于該基座之上，并沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行于該針腳，所述多個開口為一槽孔，該槽孔呈環狀，并延伸環繞該基座的中心。

本發明又提供一種插針，包括：一針腳；以及一基座，設于該針腳的一固定端，其中，一開口形成于該基座之上，并沿一軸向貫穿該基座，該軸向平行于該針腳，所述多個開口為一槽孔，該槽孔呈環狀，并延伸環繞該基座的中心。

申請人發現，在回焊工藝中，氣泡在逸散的過程中，容易推擠底座，而使得插針發生歪斜，此為插針發生歪斜的真正主因。

應用本發明，在回焊工藝中，焊材中的氣泡空洞會直接通過所述多個開口而逸散，并不會推擠基座，因此可有效防止插針發生歪斜。

附圖說明

圖1A是顯示公知的電子元件的插針；

圖1B是顯示公知的插針的植入過程；

圖1C是顯示公知的插針在回焊工藝中傾斜的情況；

圖2A是顯示本發明第一實施例的插針的俯視圖；

圖2B是顯示本發明第一實施例的插針的立體圖；

圖2C是顯示本發明實施例的插針的植入過程；

圖2D是顯示本發明實施例的插針在回焊工藝中的情形；

圖3A是顯示本發明實施例的插針的一變形例；

圖3B是顯示本發明實施例的插針的另一變形例；

圖4A是顯示本發明第二實施例的插針的俯視圖；

圖4B是顯示本發明第二實施例的插針的立體圖；

圖5A是顯示本發明第三實施例的插針的俯視圖；

圖5B是顯示本發明第三實施例的插針的立體圖；

圖6A是顯示本發明第四實施例的插針的俯視圖；以及

圖6B是顯示本發明第四實施例的插針的立體圖。

其中，附圖標記說明如下：

10～插針

11～針腳

12～底座

20～基材

30～焊材

31～氣泡空洞

40～導電材

101、102、103、104～插針

110～針腳

111～固定端

120～基座

121、121’、121”、121”’～開口

122、122’、122”～底面

123～頂面

200～電子元件

220～基材

230～焊材

240～導電材

250～電極墊

具體實施方式

圖2A是顯示本發明第一實施例的插針101的俯視圖，圖2B是顯示本發明第一實施例的插針101的立體圖。參照圖2A、圖2B，本發明第一實施例的插針101，包括一針腳110以及一基座120?；?20設于該針腳110的一固定端。其中，多個開口121形成于該基座120之上，并沿一軸向Y貫穿該基座120，該軸向Y平行于該針腳110。在此實施例中，該基座120為圓盤，所述多個開口121的數量至少為3個。所述多個開口121為半圓形、U字形或其他形狀的缺口，并等距形成于該基座120的邊緣。