[發明專利]用于半導體芯片封裝的側可潤濕電鍍

有效

• 申請號: 201110229915.6
• 申請日: 2011-08-09
• 公開（公告）號: CN102376588A
• 公開（公告）日: 2012-03-14
• 發明（設計）人: 肯尼思·J·許寧
• 申請（專利權）人: 美士美積體產品公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/50;H01L23/495;H01L23/48
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 孟銳

1.一種用于通過焊料可潤濕電鍍提供半導體芯片封裝的方法，其包含：

從以塊格式形成的封裝陣列單分半導體芯片封裝；

將所述半導體芯片封裝沒入于電鍍液浴中；

使所述半導體芯片封裝的引線焊盤與所述電鍍液浴內的導電接觸材料接觸；

將所述導電接觸材料連接到陰極電位；

將所述電鍍液浴內的陽極連接到陽極電位；及

對所述半導體芯片封裝的所述引線焊盤進行電鍍。

2.根據權利要求1所述的方法，其進一步包含：

通過將所述引線焊盤焊接到印刷電路板上的對應連接器而將所述半導體芯片封裝連接到所述印刷電路板；及

目視檢查所述引線焊盤與所述印刷電路板之間的所述焊接的連接。

3.根據權利要求1所述的方法，其進一步包含：

在從所述封裝陣列單分所述半導體芯片封裝之前，對所述引線焊盤的底部焊盤部分進行電鍍。

4.根據權利要求1所述的方法，其中所述半導體芯片封裝的所述引線焊盤包含底部焊盤部分及側焊盤部分，所述導電接觸材料經配置以用于接觸所述底部焊盤部分。

5.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電接觸材料包含導電粘合劑、導電聚合物、導電膠、導電油脂、導電凸塊或導電桿中的至少一者。

6.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電接觸材料包含用于盛納所述電鍍液的托盤的表面。

7.根據權利要求1所述的方法，其中通過用于將所述半導體芯片封裝定位于所述電鍍液浴中的支撐件來支撐所述陽極。

8.一種用于通過焊料可潤濕電鍍提供半導體芯片封裝的電鍍浴槽，其包含：

托盤，其用于盛納電鍍液浴，所述電鍍液浴用于沒入從以塊格式形成的封裝陣列單分的半導體芯片封裝；

導電接觸材料，其在所述托盤內用于接觸所述半導體芯片封裝的引線焊盤，所述導電接觸材料用于連接到陰極電位；及

陽極，其在所述托盤內用于連接到陽極電位。

9.根據權利要求8所述的電鍍浴槽，其中所述引線焊盤的底部焊盤部分是在從所述封裝陣列單分所述半導體芯片封裝之前進行電鍍的。

10.根據權利要求8所述的電鍍浴槽，其中所述半導體芯片封裝的所述引線焊盤包含底部焊盤部分及側焊盤部分，所述導電接觸材料經配置以用于接觸所述底部焊盤部分。

11.根據權利要求8所述的電鍍浴槽，其中所述導電接觸材料包含導電粘合劑、導電聚合物、導電膠、導電油脂、導電凸塊或導電桿中的至少一者。

12.根據權利要求8所述的電鍍浴槽，其中所述導電接觸材料包含用于盛納所述電鍍液的所述托盤的表面。

13.根據權利要求8所述的電鍍浴槽，其進一步包含：

支撐件，其用于將所述半導體芯片封裝定位于所述托盤中且在將所述半導體芯片封裝沒入于所述托盤中所盛納的電鍍液浴中時支撐所述托盤內的所述陽極。

14.一種導電帶，其包含：

金屬化的背襯；

粘合劑，其安置于所述金屬化的背襯上；及

多個導電粒子，其嵌入于所述粘合劑中，所述多個導電粒子電連接到所述金屬化的背襯。

15.根據權利要求14所述的導電帶，其中所述粘合劑及所述多個導電粒子包含導電粘合劑、導電聚合物、導電膠或導電油脂中的至少一者。

16.根據權利要求14所述的導電帶，其中所述導電帶經配置以伸展，同時維持所述金屬化的背襯與嵌入于所述粘合劑中的所述多個導電粒子之間的電接觸。

17.根據權利要求14所述的導電帶，其進一步包含：

多個半導體芯片封裝，其在所述粘合劑上形成為呈塊格式的封裝陣列。

18.根據權利要求17所述的導電帶，其中所述多個半導體芯片封裝是經單分的。

19.根據權利要求14所述的導電帶，其中所述導電帶形成凹坑。

20.根據權利要求14所述的導電帶，其中所述多個半導體芯片封裝中的每一者包含引線焊盤，所述引線焊盤具有經由嵌入于所述粘合劑中的所述多個導電粒子連接到所述金屬化的背襯的底部焊盤部分。