[發(fā)明專利]用于噪聲抑制的系統(tǒng)和方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110229859.6
• 申請日: 2011-08-11
• 公開（公告）號: CN102385856A
• 公開（公告）日: 2012-03-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: A·R·道格拉斯;R·利斯塔克
• 申請（專利權(quán)）人: 羅爾股份有限公司
• 主分類號: G10K11/16
• 分類號: G10K11/16
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 李翔;董彬

技術(shù)領(lǐng)域

本申請總體涉及結(jié)構(gòu)噪聲抑制系統(tǒng)。

背景技術(shù)

自商用噴氣式飛機的前期，在研發(fā)用于降低發(fā)動機噪聲的方法和結(jié)構(gòu)方面已經(jīng)做出很大努力。許多不同的吸聲襯層已應(yīng)用于進氣旁通管、壓縮機外殼和飛機渦輪發(fā)動機和渦輪發(fā)動機短艙中的其它部件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的系統(tǒng)、方法和裝置各自具有多個方案，多個方案中沒有單個方案僅對其期望屬性負責。不限制如由所附的權(quán)利要求表達的本發(fā)明的范圍，現(xiàn)在將簡要地討論更突出的特征。在考慮這些討論之后，并且尤其在閱讀標題為“發(fā)明詳述”的部分之后，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員將理解本發(fā)明的特征如何提供噪聲抑制。

一個方案是一種包括芯的聲學結(jié)構(gòu)。所述芯包括多個單元。所述多個單元中的每個包括用于相對于所述單元定位隔膜的一個或多個嚙合結(jié)構(gòu)。所述聲學結(jié)構(gòu)還包括相對于所述多個單元定位的多個隔膜。

另一個方案包括一種降低噪聲的方法。所述方法包括緊靠近噪聲源安裝聲學結(jié)構(gòu)。所述聲學結(jié)構(gòu)包括芯，所述芯包括多個單元。所述多個單元中的每個包括用于相對于所述單元定位隔膜的一個或多個嚙合結(jié)構(gòu)。所述聲學結(jié)構(gòu)進一步包括相對于所述多個單元布置的多個隔膜。

另一個方案是一種制造聲學結(jié)構(gòu)的方法。所述方法包括提供包括多個單元的芯。所述多個單元中的至少一個包括用于相對于所述單元定位隔膜的至少一個嚙合結(jié)構(gòu)。所述方法還包括將具有至少一個嚙合結(jié)構(gòu)的隔膜插入所述多個單元中的所述至少一個中。所述隔膜的所述嚙合結(jié)構(gòu)抵接所述單元的嚙合結(jié)構(gòu)，從而阻礙隔膜沿至少一個方向相對于單元的移動。

另一個方案是一種包括至少一個單元的芯，所述單元具有內(nèi)表面和至少一個隔膜。所述隔膜的至少部分嚙合所述內(nèi)表面，從而阻礙所述隔膜相對于所述單元的移動。

另一個方案是一種包括穿孔的第一片材、非穿孔的第二片材和芯結(jié)構(gòu)的聲學結(jié)構(gòu)。所述芯結(jié)構(gòu)包括多個單元，所述多個單元由布置在第一片材和第二片材之間的單元壁限定。所述單元壁限定各單元的內(nèi)周表面。所述聲學結(jié)構(gòu)還包括布置在各個所述單元內(nèi)的隔膜。每個隔膜具有與其內(nèi)布置有所述隔膜的所述單元的所述內(nèi)周表面鄰近的外周表面。每個單元包括至少一個開口，并且布置在所述單元內(nèi)的所述隔膜的部分貫通所述開口。

另一個方案包括一種制造聲學結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包括提供包括多個單元的芯、將多個隔膜插入所述多個單元中，以及將隔膜密封在單元內(nèi)，其中，所述多個單元中的每個包括用于相對于所述單元定位隔膜的一個或多個嚙合結(jié)構(gòu)。

附圖說明

圖1為靠近噪聲源定位的聲學結(jié)構(gòu)的局部截面圖。

圖2為雙自由度(DDOF)聲學結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖。

圖3為單自由度(SDOF)聲學結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖。

圖4為根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施方案的單自由度(SDOF)聲學結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖，所述單自由度聲學結(jié)構(gòu)包括位于芯和多個隔膜之間的嚙合結(jié)構(gòu)。

圖5A為根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實施方案的聲學結(jié)構(gòu)的部分的立體圖，所述聲學結(jié)構(gòu)包括芯和具有嚙合結(jié)構(gòu)的隔膜。

圖5B為圖5A的聲學結(jié)構(gòu)的部分的俯視圖。

圖5C為單個隔膜與芯分離的圖5A的聲學結(jié)構(gòu)的局部分解的立體圖。

圖5D為圖5A的嚙合結(jié)構(gòu)的近距離圖。

圖6A為根據(jù)第一實施方案的隔膜的俯視圖。

圖6B為插入芯的單個單元中的圖6A的隔膜的俯視圖。

圖7A為用于隔膜的第二實施方案的支撐環(huán)的俯視圖。

圖7B為根據(jù)第二實施方案的隔膜的俯視圖，包括圖7A的支撐環(huán)，所述支撐環(huán)圍繞所述隔膜的周邊布置，插入到芯的單個單元中。

圖8為根據(jù)第三實施方案的插入芯的單個單元中的隔膜的俯視圖。

圖9為根據(jù)第四實施方案的插入芯的單個單元中的隔膜的俯視圖。

圖10A為根據(jù)第五實施方案的隔膜的俯視圖。

圖10B為插入芯的單個單元中的圖10A的隔膜的俯視圖。

圖11A為根據(jù)第六實施方案的隔膜的俯視圖。

圖11b為插入芯的單個單元中的圖11的隔膜的俯視圖。

圖12A為具有延伸到各單元中用于與隔膜嚙合的突起的芯的俯視圖。

圖12B為圖12A的芯的俯視圖，四個隔膜插入芯的四個單元中。

圖13為具有布置在芯的邊緣處的嚙合結(jié)構(gòu)的單自由度(SDOF)聲學結(jié)構(gòu)的局部剖視立體圖。

圖14A為一起形成芯的部分的一排單元的立體圖，一排單元由兩個芯片材形成。