[發(fā)明專利]具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110229530.X
• 申請(qǐng)日: 2011-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN102874745A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林辰翰;張宏達(dá);劉正祥;廖信一;邱世冠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 矽品精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): B81C1/00
• 分類號(hào): B81C1/00
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其包括：

準(zhǔn)備一具有相對(duì)的第一表面與第二表面的板體、以及一具有相對(duì)的第三表面與第四表面的晶片，該板體第一表面上具有多個(gè)凹槽、多個(gè)第一對(duì)位鍵與對(duì)應(yīng)位于各該凹槽周緣的多個(gè)密封環(huán)，該第三表面上具有多個(gè)微機(jī)電組件、多個(gè)電性接點(diǎn)與多個(gè)第二對(duì)位鍵；

將該板體與該晶片結(jié)合，其結(jié)合方式是令各該第一對(duì)位鍵對(duì)應(yīng)至各該第二對(duì)位鍵，使該板體的密封環(huán)接置于該晶片的第三表面上，而令各該微機(jī)電組件對(duì)應(yīng)設(shè)于各該凹槽與密封環(huán)中；

從該第二表面薄化該板體；

于該第二表面上形成對(duì)應(yīng)各該第二對(duì)位鍵的第三對(duì)位鍵；

形成金屬層于該第二表面上；

切割該板體，以形成露出該等電性接點(diǎn)與該等第二對(duì)位鍵的板體開口；

以多個(gè)金屬線連接該電性接點(diǎn)與該金屬層；

以粘著劑將多個(gè)塊體對(duì)應(yīng)粘設(shè)于各該第二對(duì)位鍵上，且該塊體的頂面高于該金屬線；

于該晶片的第三表面上形成封裝層，以包覆該板體、電性接點(diǎn)、塊體與金屬線；

從該封裝層的頂面移除部分厚度的該封裝層、部分該金屬線與部分該塊體，以外露該金屬線的一端與該塊體；以及

借由該第二對(duì)位鍵來對(duì)位，并于該封裝層上形成多個(gè)金屬導(dǎo)線，令該金屬導(dǎo)線借由該金屬線電性連接至該電性接點(diǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括于形成該金屬導(dǎo)線之前，于該封裝層上形成第一絕緣層，該第一絕緣層具有多個(gè)外露該金屬線的第一絕緣層開口，且該金屬導(dǎo)線是形成于該第一絕緣層開口處以電性連接該金屬線。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括于該第一絕緣層與金屬導(dǎo)線上形成第二絕緣層，且該第二絕緣層具有多個(gè)外露部分該金屬導(dǎo)線的第二絕緣層開口。

4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，于形成該金屬導(dǎo)線之后，還包括于該金屬導(dǎo)線上形成焊球。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該第三對(duì)位鍵為開孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該塊體的數(shù)量為兩個(gè)，且分別位于該晶片的周緣處任意相對(duì)兩側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該等凹槽是借由深反應(yīng)式離子蝕刻、氫氧化鉀或氫氧化四甲基銨而蝕刻產(chǎn)生。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該密封環(huán)的材質(zhì)為玻璃粉、環(huán)氧樹脂、干膜、金、銅、銦化金、焊料、鍺、鍺化鋁、或硅鍺。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該金屬層的材質(zhì)為鋁/銅。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該塊體的材質(zhì)為玻璃或含硅的基材。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該粘著劑的材質(zhì)為玻璃粉、環(huán)氧樹脂、或干膜。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該微機(jī)電組件為陀螺儀、加速度計(jì)或射頻微機(jī)電組件。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，該制法還包括進(jìn)行切單制程，以得到多個(gè)具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具微機(jī)電組件的封裝結(jié)構(gòu)的制法，其特征在于，制作該第三對(duì)位鍵時(shí)是以對(duì)準(zhǔn)儀進(jìn)行定位與曝光，之后再進(jìn)行顯影和蝕刻制程，以形成該第三對(duì)位鍵。