[發明專利]電子元件埋入式電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201110228710.6
• 申請日: 2011-08-10
• 公開（公告）號: CN102300417A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 谷新;霍如肖;丁鯤鵬;楊之誠;孔令文;蔡堅;鮑平華
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 彭愿潔;李文紅

1.一種電子元件埋入式電路板的制造方法，其特征在于，包括：

將電子元件埋入電路板的芯層開設的通孔中，所述電子元件的一面具有鋁電極；

對所述鋁電極進行鋅化處理，并在鋅化處理后的鋁電極表面鍍鎳。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將電子元件埋入電路板芯層開設的通孔中包括：

在電路板的芯層開設通孔，所述芯層的第一面形成有第一電路圖形；

在所述芯層的第二面貼膠帶；

將電子元件置于所述通孔中，并使所述電子元件的具有鋁電極的下表面粘貼在所述膠帶上；

在所述電子元件側面與所述通孔側面的縫隙中填充絕緣介質；

在所述電子元件的具有非鋁電極的上表面填充導電介質，使所述電子元件的非鋁電極與所述第一電路圖形電連接；

去除膠帶。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述電子元件側面與所述通孔側面的縫隙中填充絕緣介質包括：

在埋入電子元件的所述通孔內填充感光樹脂；

通過曝光顯影將所述電子元件的非鋁電極表面的感光樹脂去除。

4.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述電子元件的具有非鋁電極的上表面填充導電介質之后還包括：

將所述導電介質研磨至與所述第一電路圖形表面平齊。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：

所述膠帶為紫外光UV膠帶。

6.根據權利要求2至5中任一項所述的方法，其特征在于，所述在鋅化處理后的鋁電極表面鍍鎳之后還包括：

在所述芯層的第二面壓合絕緣介質層；

在所述絕緣介質層上制作連接所述鋅化和鍍鎳處理后的鋁電極的金屬化盲孔；

在所述絕緣介質層上制作第二電路圖形，所述第二電路圖形通過所述金屬化盲孔與所述電子元件的鋁電極電連接。

7.一種電子元件埋入式電路板，其特征在于，包括：

開設有通孔的芯層和埋入所述通孔中的電子元件；

所述電子元件的一面具有鋁電極，所述鋁電極表面具有鋅化和鍍鎳處理后得到的鋅鎳保護層。

8.根據權利要求7所述的電子元件埋入式電路板，其特征在于：

所述芯層的遠離所述鋁電極的第一面形成有第一電路圖形，所述第一電路圖形與所述電子元件的非鋁電極電連接；

所述鋁電極所在的芯層的第二面壓合有絕緣介質層，所述絕緣介質層上形成有第二電路圖形，所述第二電路圖形通過所述絕緣介質層上設置的金屬化盲孔與所述鋁電極電連接。

9.根據權利要求7或8所述的電子元件埋入式電路板，其特征在于：

所述電子元件側面與所述通孔側面的縫隙中填充有絕緣介質。

10.根據權利要求9所述的電子元件埋入式電路板，其特征在于：

所述通孔中電子元件的非鋁電極的上表面填充有導電介質，所述電子元件的非鋁電極通過所述導電介質與所述第一電路圖形電連接。

11.根據權利要求9所述的電子元件埋入式電路板，其特征在于：

所述絕緣介質為感光樹脂。