[發(fā)明專利]一種微波高頻電路板無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110228638.7 | 申請(qǐng)日: | 2011-08-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102421243A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 倪新軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 倪新軍 |
| 主分類號(hào): | H05K1/02 | 分類號(hào): | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225326 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 微波 高頻 電路板 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種微波高頻電路板。
背景技術(shù)
隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展,無線傳感技術(shù)得以快速推廣,由于無線傳感網(wǎng)基站高頻微波信號(hào)傳輸天線對(duì)超高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性要求越來越高,傳統(tǒng)的普通微波高頻電路板無法滿足無線傳感網(wǎng)高頻、高速傳輸?shù)奶匦浴?/p>
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種微波高頻電路板,它具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性,適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通高頻電路板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性,極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì),可靠性高,產(chǎn)品可應(yīng)用于惡劣環(huán)境,延長(zhǎng)配套設(shè)備的使用壽命,具有較好的溫度特性,較小的熱膨脹系數(shù),一致性好,精度高。
本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種微波高頻電路板,它包括介質(zhì)材料層,在介質(zhì)材料層的一面均設(shè)有聚四氟乙烯PP膜,另一面設(shè)有襯底,所述介質(zhì)材料層與襯底之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜粘結(jié)片;所述聚四氟乙烯PP膜上設(shè)有線路層,在線路層上分布有若干接線孔。
所述介質(zhì)材料層的材料為CTCC材料;所述線路層為銅箔線路層;所述線路層的外表面印刷有阻焊油墨層;所述襯底為銅基板襯底。
本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明使用LTCC材料高溫?zé)Y(jié)制成的介質(zhì)材料層具有優(yōu)良的高頻、高速傳輸以及寬通帶的特性,根據(jù)配料的不同,LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動(dòng);使用銅基板襯底,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù),增加了電路設(shè)計(jì)的靈活性;介質(zhì)材料層和襯底中間用聚四氟乙烯PP膜作粘結(jié)片壓合,有利于提高電路板成品率和質(zhì)量;同時(shí)本發(fā)明可以適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通高頻電路板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性,極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì),可靠性極高,可應(yīng)用于惡劣環(huán)境,延長(zhǎng)其使用壽命。
附圖說明
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖
具體實(shí)施方式
如圖1所示,本發(fā)明提供了一種微波高頻電路板,它包括介質(zhì)材料層4,介質(zhì)材料層1的材料為CTCC材料,在介質(zhì)材料層4的一面均設(shè)有聚四氟乙烯PP膜3,另一面設(shè)有襯底6,所述襯底6為銅基板襯底,介質(zhì)材料層4與襯底6之間設(shè)有聚四氟乙烯PP膜粘結(jié)片5。所述聚四氟乙烯PP膜3上設(shè)有線路層1,線路層1為銅箔線路層,在線路層1上分布有若干接線孔2,在線路層1的外表面印刷有阻焊油墨層。
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