[發明專利]封裝結構及其制作方法

無效

• 申請號: 201110228268.7
• 申請日: 2011-08-10
• 公開（公告）號: CN102931162A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發明（設計）人: 呂建賢;楊宗諺;彭俊升
• 申請（專利權）人: 群豐科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種封裝結構，包括：

線路基板，具有上表面；

至少一接墊，配置于該線路基板的該上表面上，且與該線路基板電連接；

至少一電子元件，配置于該線路基板的該上表面上，且與該線路基板電連接；以及

封裝膠體，其包覆該線路基板的該上表面、該接墊以及該電子元件，且暴露出該接墊的一第一側表面，其中該封裝膠體的一第二側表面與該接墊的該第一側表面切齊。

2.如權利要求1所述的封裝結構，還包括發光元件，配置于該封裝膠體所暴露出該接墊的該第一側表面上，且該發光元件通過該接墊及該線路基板而與該電子元件電連接。

3.如權利要求2所述的封裝結構，其中該至少一接墊包括第一接墊與第二接墊，該封裝膠體暴露出該第一接墊的一第三側表面以及該第二接墊的一第四側表面，而該發光元件具有第一電極部以及一第二電極部，且該第一電極部與該第二電極部分別焊接至該第三側表面與該第四側表面。

4.如權利要求3所述的封裝結構，其中該發光元件包括發光二極管。

5.如權利要求4所述的封裝結構，其中該發光二極管為表面黏著型發光二極管。

6.如權利要求4所述的封裝結構，其中該發光二極管包括側面發光型發光二極管，該側面發光型發光二極管具有出光面，且該出光面朝向該封裝膠體外。

7.如權利要求1所述的封裝結構，其中該封裝膠體的邊緣與該線路基板的邊緣切齊。

8.如權利要求1所述的封裝結構，其中該至少一電子元件包括快閃存儲器芯片以及控制芯片。

9.如權利要求1所述的封裝結構，其中該線路基板還具有一相對于該上表面的下表面以及多個配置于該下表面上的連接墊，其中該些連接墊通過該線路基板與該電子元件電連接。

10.一種封裝結構的制作方法，包括：

提供一陣列基板，該陣列基板具有一表面以及多個線路基板單元，其中每一線路基板單元是由多條切割線所定義；

形成多個接墊于該陣列基板的該表面上，其中該些接墊配置于相鄰兩該些線路基板單元之間且排列于部分該些切割線上，該些接墊與該陣列基板電連接；

配置至少一電子元件于每一該線路基板單元上，其中該些電子元件電連接至該線路基板單元；

形成一封裝膠體于該陣列基板上，以包覆該陣列基板的該表面、該些接墊以及該些電子元件；以及

進行一單體化步驟，以沿著該些切割線切割該陣列基板與該些接墊，其中每一該接墊的一第一側表面暴露于該封裝膠體外，且每一該接墊的該第一側表面與該封裝膠體的一第二側表面切齊。

11.如權利要求10所述的封裝結構的制作方法，還包括：

在進行該單體化步驟之后，分別焊接多個發光元件于該些接墊暴露于該封裝膠體外的該些第一側表面上。

12.如權利要求11所述的封裝結構的制作方法，其中該發光元件包括發光二極管。

13.如權利要求12所述的封裝結構的制作方法，其中該發光二極管為表面黏著型發光二極管。

14.如權利要求12所述的封裝結構的制作方法，其中該發光二極管包括側面發光型發光二極管，該側面發光型發光二極管具有出光面，且該出光面朝向該封裝膠體外。

15.如權利要求10所述的封裝結構的制作方法，其中該至少一電子元件包括快閃存儲器芯片以及控制芯片。

16.如權利要求10所述的封裝結構的制作方法，還包括：

在進行該單體化步驟之前，形成多個連接墊于該陣列基板相對于該表面的一底表面上。

17.如權利要求10所述的封裝結構的制作方法，其中該些接墊為多個表面黏著型接墊。

18.如權利要求17所述的封裝結構的制作方法，其中該些接墊的材質包括焊料。

19.如權利要求17所述的封裝結構的制作方法，其中各該接墊是由一焊料層及在其上焊接一金屬塊所構成。

20.如權利要求19所述的封裝結構的制作方法，其中該金屬塊的材質包括鋁。