[發明專利]一種用于模塊化多電平電壓源換流器的晶閘管壓裝結構

有效

• 申請號: 201110225795.2
• 申請日: 2011-08-08
• 公開（公告）號: CN102290405A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發明（設計）人: 賀之淵;李強;欒洪洲;李云鵬;龐輝
• 申請（專利權）人: 中國電力科學研究院
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/32;H02M1/00
• 代理公司: 北京安博達知識產權代理有限公司 11271
• 代理人: 徐國文

1.一種用于模塊化多電平電壓源換流器的晶閘管壓裝結構，所述壓裝結構包括晶閘管(3)、碟簧(4)、壓裝框架(5)和絕緣體(6)；其特征在于在所述晶閘管(3)的陽極和陰極分別壓裝有正母排(1)和負母排(2)，所述碟簧(4)設置于所述晶閘管(3)的陽極側或陰極側，所述晶閘管(3)和所述壓裝框架(5)之間絕緣處理方式包括：

所述晶閘管(3)的陽極與所述陽極側碟簧(4)之間設置所述絕緣體(6)；

所述晶閘管(3)的陰極與所述陰極側碟簧(4)之間設置所述絕緣體(6)；

所述壓裝框架(5)與所述晶閘管(3)的陽極側和陰極側之間分別設置絕緣體(6)。

2.如權利要求1所述的一種用于模塊化多電平電壓源換流器的晶閘管壓裝結構，其特征在于所述正母排(1)和負母排(2)與所述晶閘管(3)的陽極和陰極的接觸面經過鍍鎳或鍍銀表面處理。

3.如權利要求1所述的一種用于模塊化多電平電壓源換流器的晶閘管壓裝結構，其特征在于所述壓裝框架(5)采用鋼或高強度絕緣材料。

4.如權利要求3所述的一種用于模塊化多電平電壓源換流器的晶閘管壓裝結構，其特征在于所述高強度絕緣材料是玻璃鋼、石英或陶瓷材料。

5.如權利要求1所述的一種用于模塊化多電平電壓源換流器的晶閘管壓裝結構，其特征在于所述壓裝框架(5)采用雙螺栓頂壓形式固定所述碟簧(4)、絕緣體(6)、正母排(1)、晶閘管(3)和負母排(2)。

6.如權利要求1所述的一種用于模塊化多電平電壓源換流器的晶閘管壓裝結構，其特征在于所述碟簧(4)用于調整所述晶閘管(3)壓裝力的大小和方向。