[發(fā)明專利]元件及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110225598.0 | 申請日： | 2011-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN102922756A | 公開（公告）日： | 2013-02-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李奇峰;蘇友仁 | 申請（專利權）人： | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號： | B29D22/00 | 分類號： | B29D22/00;B29C45/14 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種元件，包括：
一第一射出件，具有一頂壁與連接該頂壁的周圍的一第一側壁；以及
一第二射出件，具有一第二側壁、一延伸壁與連接該第二側壁與該延伸壁的一連接壁，其中該第一側壁與該第二側壁之間具有一第一接合面，且該第一側壁與該連接壁之間具有一第二接合面，該第一接合面與該第二接合面夾一銳角，且該第一射出件與該第二射出件在該第一接合面與該第二接合面接合為一體。
2.根據權利要求1所述的元件，其中該第一射出件的材料與該第二射出件的材料相同。
3.根據權利要求1所述的元件，其中該第一射出件的材料與該第二射出件的材料相異。
4.根據權利要求1-3任一所述的元件，其中該第一射出件的材料與該第二射出件的材料為塑膠或橡膠。
5.根據權利要求1所述的元件，其中該第一射出件具有一最大厚度及一最小厚度，且該第一射出件的該最大厚度至多可為該第一射出件的該最小厚度的1.4倍。
6.根據權利要求1所述的元件，其中該第二射出件具有一最大厚度及一最小厚度，且第二射出件的該最大厚度至多可為該第二射出件的該最小厚度的1.4倍。
7.根據權利要求1所述的元件，其中該第一射出件的結構為一梯形狀的結構。
8.一種元件的制造方法，包括：
射出成型一第一射出件，其中該第一射出件具有一頂壁與連接該頂壁的周圍的一第一側壁；以及
射出成型一第二射出件于該第一射出件上，該第二射出件具有一第二側壁、一延伸壁與連接該第二側壁與該延伸壁的一連接壁，該第一側壁與該第二側壁之間具有一第一接合面，且該第一側壁與該連接壁之間具有一第二接合面，該第一接合面與該第二接合面夾一銳角，且該第一射出件與該第二射出件在該第一接合面與該第二接合面接合為一體。
9.根據權利要求8所述的元件的制造方法，其中該第一射出件具有一最大厚度及一最小厚度，且該第一射出件的該最大厚度至多可為該第一射出件的該最小厚度的1.4倍。
10.根據權利要求8所述的元件的制造方法，其中該第二射出件具有一最大厚度及一最小厚度，且該第二射出件的該最大厚度至多可為該第一射出件的該最小厚度的1.4倍。
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