[發明專利]覆銅板減磅落壓壓制方法

有效

• 申請號: 201110224875.6
• 申請日: 2011-08-05
• 公開（公告）號: CN102310616A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發明（設計）人: 馬憬峰
• 申請（專利權）人: 金安國紀科技（珠海）有限公司
• 主分類號: B32B37/10
• 分類號: B32B37/10;B32B37/06
• 代理公司: 廣東秉德律師事務所 44291
• 代理人: 楊煥軍

技術領域

本發明涉及覆銅箔層壓板制造領域，具體涉及覆銅箔層壓板的壓制成型技術。

背景技術

電子電器產品的基本骨架是PCB板，而PCB是建立在覆銅箔層壓板(下簡稱：覆銅板)的基礎上，經過鉆孔、電鍍、線路圖形轉移、蝕刻、防焊等印刷電路工序形成。隨著電子技術的高速發展，各種裝配技術日新月異，單位面積內的元器件裝配密度越來越高，特別是封裝模塊、BGA技術方面，對PCB的平整性、尺寸穩定性提出了更高的要求，這也相應地要求PCB板的基礎材料覆銅板具有高平整性及尺寸穩定性之特點。

覆銅箔層壓板要經過膠粘劑制備、增強材料浸膠、高溫高壓壓制三大基本制造過程。下面以主流產品FR-4系列產品為例進行說明：

結合圖1所示，FR-4板傳統的壓制方法是將疊配好的半固化片送入熱壓機，先加較小的壓力，一般為5～6kg/cm²，然后升溫，隨著料溫地不斷升高，半固化片上的樹脂開始熔融，施加的壓力也不斷地升高，漸漸加到工藝要求的最高壓力，一般為20～45kg/cm²。整個過程，半固化片上的樹脂熔融粘度經歷如下的過程：粘度大------粘度變小-----粘度最小-----粘度開始變大----粘度不再發生變化----固化。

具體分析以上傳統的壓制方法，當溫度由起始溫度110～120℃到170～185℃(材料溫度約150～160℃)，壓力由5～6kg/cm²到20～45kg/cm²，過程中，樹脂經歷著粘度大------粘度變小-----粘度最小-----粘度開始變大的一個過程，從化學結構上講，這個過程屬于小分子樹脂聚合的過程，參與反應的官能團均為活性比較高的環氧基在胺類固化劑的作用下開環聚合，已形成一定鏈長的高分子聚合物，但此高分子聚合物的還是具有一定的塑性。當溫度高于170～180℃(材料溫度150～160℃)，高分子聚合物再次深度聚合，一些OH基開始聚合，此時的高分子要發生一個較大的塑性變化的過程，形成剛性結構。兩個變化過程中，高分子聚合物就會產生內應力，此應力高壓下不能得以釋放，殘存在固化的樹脂結構內。

另一方面，玻璃布織布過程、上膠過程，因為傳動張力的做用，徑、緯方向上的玻璃束也會發生位移而形成半固化片內物理內應力，當在壓制過程，樹脂熔融，此位移在高壓下也不能得以釋放而殘留于板材中。無論是浸膠過程中形成的物理內應力，還是聚合過程中形成的內應力，都一直殘存在板材內。

覆銅板內嚴重的內應力，表現在使板材平整性差、翹曲度大、尺寸穩定性差幾個方面，嚴重影響后序PCB元器件裝配；輕微的內應力，則在元器件裝配時，經過波峰焊或回流焊等工序的熱處理過程，就會釋放出來，導致PCB板尺寸變化或形變，也會影響元器件的表面裝配精度。

發明內容

本發明目的是解決覆銅板內殘存的內應力的問題，通過對壓制加壓方式的調整，使板材內殘存的兩種內應力得以釋放，特別對于高分子樹脂聚合應力得以舒展、釋放，從而提高板材的平整性和尺寸穩定性。

一種覆銅板減磅落壓壓制方法，包括：(1)從低到高逐漸升溫、同時伴隨升壓的壓制過程；(2)繼續升溫至額定高溫值、繼續升壓至額定高壓值后的壓制過程；(3)從額定高溫值降至低溫、從額定高壓值降至低壓的壓制過程；其特征在于，所述步驟(2)的壓制過程中，反復兩次以上將壓力降低至設定的低壓值后再返回額定高壓值。

上述步驟(1)中所述從低到高逐漸升溫是指，由起始溫度110-120℃升溫至170-180℃，所述伴隨的升壓是指，壓力由5～6kg/cm²升壓至20～45kg/cm²。

上述步驟(2)中所述的額定高溫值為200～210℃。

上述步驟(2)中所述反復降低壓力的次數為三次。

上述步驟(2)中所述設定的低壓值為8～10kg/cm²。

本發明提供的減磅落壓壓制法，在傳統的高溫、高壓的壓制過程中，多次將壓力降低至設定的低壓值，從而使應力不斷地釋放，降低板材內的內應力。通過本發明生產的覆銅板的板材平整性更好、翹曲概率大幅降低、尺寸穩定性也有明顯的改善。

附圖說明

圖1為傳統的FR-4板壓制程式的壓力、溫度、時間圖。

圖2為本發明實施例提供的減磅落壓壓制方法下，其溫度、壓力的執行曲線圖。

具體實施方式