[發(fā)明專利]密封封殼及系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110224491.4 | 申請(qǐng)日: | 2011-07-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102421265A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | D·J·吉爾;J·T·克拉克 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號(hào): | H05K5/02 | 分類號(hào): | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱鐵宏;譚祐祥 |
| 地址: | 美國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 密封 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的領(lǐng)域主要涉及封殼(enclosure),并且更具體地涉及在密封封殼和密封系統(tǒng)方面的一些新的有用進(jìn)展,以下是對(duì)其說(shuō)明,并參照了附圖且形成其一部分。
背景技術(shù)
常規(guī)電子模塊和/或系統(tǒng)通常包括各種電子構(gòu)件,它們附接到印刷電路板上,且可設(shè)置在電子設(shè)備封殼中以保護(hù)電子裝置。印刷電路板對(duì)電性連接提供支持,以便將各種電子構(gòu)件附接于其上。
常規(guī)電子模塊和/或系統(tǒng)可收容在單獨(dú)的封殼中,該封殼通常通過(guò)構(gòu)造成用以在電子模塊和/或系統(tǒng)之間傳遞電信號(hào)的一條或多條線路彼此連接。線路通常包括在各端均具有連接器的傳導(dǎo)性導(dǎo)線或線纜,其構(gòu)造成用以連接到定位在電子設(shè)備封殼內(nèi)的印刷電路板上。
收容常規(guī)電子模塊和/或系統(tǒng)的封殼通常為″分離盒″設(shè)計(jì),包括封殼頂蓋和封殼基座,它們可鉸接或單獨(dú)地構(gòu)造成沿對(duì)接表面配合以形成內(nèi)部腔體。此外,此類封殼通常包括構(gòu)造成用以容許線路或線纜穿過(guò)封殼的開(kāi)孔或穿通開(kāi)口。通常需要的是,封殼內(nèi)部沿對(duì)接表面以及在任何線纜穿通開(kāi)口處與周?chē)h(huán)境密封,以便提供環(huán)境保護(hù),例如防止周?chē)黧w介質(zhì)如濕氣或其它液體進(jìn)入。許多方法、裝置和系統(tǒng)已用于提供保護(hù)性密封,包括墊圈或墊環(huán)(或護(hù)環(huán),grommet)密封件。
參看圖1A至圖1E,示出了本領(lǐng)域中公知的常規(guī)密封系統(tǒng)的常規(guī)封殼100的各種視圖。封殼100的封殼基座120具有帶對(duì)接表面125的側(cè)壁122,該對(duì)接表面125布置成沿封殼頂蓋110的側(cè)壁111上的對(duì)應(yīng)對(duì)接表面115的部分相配合。側(cè)壁122通常包括第一切口部分123,該第一切口部分123構(gòu)造成與封殼頂蓋110的側(cè)壁111上的對(duì)應(yīng)第二切口部分113對(duì)準(zhǔn)而形成開(kāi)孔130,以便使一條或多條線纜(未示出)穿通進(jìn)入封殼100中。具有外表面124a和內(nèi)表面124b的第一舌部(tongue)124可設(shè)置在封殼基座上。具有外表面114a和內(nèi)表面114b的第二舌部114可設(shè)置在封殼頂蓋上,其中,各舌部124,114大致正交于相應(yīng)側(cè)壁122,111而延伸。諸如單件式墊環(huán)141的墊環(huán)通常設(shè)置在開(kāi)孔130中。
盡管圖1A至圖1E中示出的墊環(huán)141具有大致矩形截面,但常規(guī)墊環(huán)公知的是具有大致對(duì)應(yīng)于開(kāi)孔130形狀的各種形狀和截面。此類墊環(huán)141通常具有包括至少一個(gè)周邊肋條(或凸緣,rib)142的本體部分144,該周邊肋條142構(gòu)造成設(shè)置在開(kāi)孔130內(nèi),且通常在封殼頂蓋110與基座120之間的壓力下接合舌部124,114的內(nèi)表面124b,114b,以便提供密封。通常需要的是,常規(guī)墊環(huán)141壓縮在封殼頂蓋110與基座120之間以便提供有效密封。
常規(guī)墊環(huán)141還具有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口144a,對(duì)應(yīng)的線纜(未示出)可穿過(guò)該開(kāi)口144a。
此外,具有單個(gè)周邊外壁181和外端面(face)182的墊環(huán)帽蓋180通常提供為用以保護(hù)和保持墊環(huán)141。單個(gè)周邊外壁181包括內(nèi)表面181a和外表面181b,且構(gòu)造成用以設(shè)置在第一舌部124和第二舌部114上,使得內(nèi)壁表面181a鄰近外舌部表面124a,114a,以及外端面182設(shè)置成鄰近墊環(huán)141的外端面表面145。墊環(huán)帽蓋180的面表面182可設(shè)有經(jīng)由其穿過(guò)的一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口184a,其對(duì)應(yīng)于相應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)墊環(huán)開(kāi)口144a,且線纜(未示出)同樣可經(jīng)由其穿過(guò)。
通常,為了沿表面125,115的對(duì)接面補(bǔ)償表面不規(guī)則,以及為了補(bǔ)償封殼頂蓋110和基座120的膨脹和收縮,墊圈或諸如RTV硅的密封劑材料設(shè)置在對(duì)接表面125,115之間,以便進(jìn)一步幫助密封封殼100。
在常規(guī)封殼中,在封殼100切口部分處位于墊環(huán)141與表面125,115之間的良好形成的對(duì)接面需要能夠有效密封來(lái)防止?jié)駳庠诘谝簧嗖?24和第二舌部114附近進(jìn)入。
常規(guī)密封方法和裝置例如對(duì)于在封殼經(jīng)受高溫持續(xù)很長(zhǎng)的操作時(shí)限、隨后是冷卻時(shí)限之后防止泄漏而言并不完全令人滿意。至少出于上述原因,需要改進(jìn)封殼和密封系統(tǒng)。
發(fā)明內(nèi)容
本文示出和/或描述的一個(gè)或多個(gè)特定實(shí)施例至少解決了上述需求。
在一個(gè)實(shí)施例中,公開(kāi)了一種帽蓋,該帽蓋包括具有第一長(zhǎng)度L1的第一外壁、具有第二長(zhǎng)度L2的第二內(nèi)壁,所述第二內(nèi)壁與所述第一外壁間隔開(kāi)。
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