[發明專利]面板基板切割方法及基板切割裝置

無效

• 申請號: 201110223726.8
• 申請日: 2011-08-05
• 公開（公告）號: CN102390923A
• 公開（公告）日: 2012-03-28
• 發明（設計）人: 李冬;佘峰;黃正明
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 歐陽啟明

1.一種面板基板切割方法，用于將一面板基板切割成多個面板單元，其特征在于：所述方法包括如下步驟：

切除在所述面板基板的相對兩側的第一側殘材及第二側殘材；

切除在所述面板基板的另相對兩側的第三側殘材及第四側殘材；

將所述面板基板切割成多個長形基板；以及

將每一所述長形基板切割成所述面板單元。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述方法還包括如下步驟：

利用第一切割單元來切除所述面板基板的所述第一側殘材；

將所述面板基板轉動180度；以及

利用所述第一切割單元來切除所述面板基板的所述第二側殘材。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于：所述方法還包括如下步驟：

當切除所述第三側殘材與所述第四側殘材以及切割所述面板基板成所述長形基板時，將所述面板基板轉動90度；以及

利用所述第一切割單元來切割所述面板基板，以切除所述第三側殘材及所述第四側殘材，并切割所述面板基板成所述長形基板。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：每一所述長形基板利用第二切割單元來切割成所述面板單元。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述第一側殘材及所述第二側殘材利用一預切割單元來進行切除。

6.一種基板切割裝置，用于將一面板基板切割成多個面板單元，其特征在于：所述基板切割裝置包括：

轉動臺，用于轉動所述面板基板；

第一切割單元，用于切除所述面板基板的第一側殘材、第二側殘材、第三側殘材及第四側殘材，以及將所述面板基板切割；以及

第二切割單元，用于將每一所述長形基板切割成所述面板單元。

7.根據權利要求6所述的基板切割裝置，其特征在于：所述轉動臺包括：

支撐臺，用于承載所述面板基板；

驅動馬達，用于轉動所述支撐臺；

升降氣缸，用于升降所述支撐臺；以及

伺服馬達，用于線性地移動所述支撐臺。

8.一種基板切割裝置，用于將一面板基板切割成多個面板單元，其特征在于：所述基板切割裝置包括：

預切割單元，用于預先切除所述面板基板的一第一側殘材及一第二側殘材；

第一切割單元，用于切除所述面板基板的一第三側殘材及一第四側殘材，以及將所述面板基板切割成多個長形基板；以及

第二切割單元，用于將每一所述長形基板切割成所述面板單元。

9.根據權利要求8所述的基板切割裝置，其特征在于：所述預切割單元包括：

切割臺面，用于承載所述面板基板；以及

刀座，設有切割刀頭，用于切割所述面板基板。

10.根據權利要求9所述的基板切割裝置，其特征在于：所述刀座分別位于所述切割臺面的相對兩側，且相對兩側的所述刀座之間具有一預設間距。