[發明專利]一種陶瓷封裝型LED點測裝置及點測方法

無效

• 申請號: 201110222608.5
• 申請日: 2011-08-04
• 公開（公告）號: CN102338850A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 周愛新;陳小東
• 申請（專利權）人: 東莞市福地電子材料有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

技術領域

本發明涉及LED檢測技術，具體涉及一種陶瓷封裝型LED點測裝置及點測方法。

背景技術

目前的發光二極管（LED）基板的組成部分包括基板、LED芯片、由封裝膠體形成的透鏡以及內引線，透鏡包覆LED芯片，LED芯片均勻設置于所述基板的表面。內引線連接LED芯片上的電極到基板上的電極，保證基板上的外部電極向LED芯片輸送電流；LED芯片屬于半導體材料，由于可發出可見光，一般被應用于信號指示、顯示照明燈等領域。封裝膠體的主要作用是保護LED芯片，并將LED芯片發出的光導出，起到光學透鏡的作用，因此，一般為透明材料，如環氧樹脂、硅橡膠等。

LED芯片封裝完成后，需要對LED進行檢測，現有技術是將封裝完成的基板切割為單個的LED，然后將一顆顆LED使用機械手抓到檢測設備中，使用測試棒點測LED背面的電極，進行檢測，或者利用震動盤將LED送入檢測設備進行檢測。

現有技術中存在的問題是：切割后在進行檢測，使用機械手抓取，抓取效率低下，震動盤輸送，在震動過程中，LED之間碰撞會磨損透鏡，影響透鏡的發光效果，并且切割后單獨檢測，檢測效率低下。

因此，針對現有技術中存在的問題，亟需提供一種陶瓷封裝型LED點測裝置及點測方法的技術尤為重要。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種檢測效率高的陶瓷封裝型LED點測裝置。

本發明的另一目的是針對現有技術的不足，提供一種檢測速度快的陶瓷封裝型LED點測方法。

本發明的目的通過以下技術方案實現：

提供一種陶瓷封裝型LED點測裝置，包括至少一套探測機構和積分球，所述積分球與探測機構連接，所述探測機構包括探針裝置和用于對LED進行標記的標記裝置，所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅動探針架上下移動的驅動機構。

其中，所述標記裝置包括標記筆。

其中，所述標記裝置包括用于噴涂顏料的噴涂嘴。

其中，所述標記裝置和探針裝置并排設置。

其中，所述LED點測裝置設置有能夠沿X、Y兩個方向調整的調整機構，所述調整機構包括位移平面和驅動電機，所述驅動電機與位移平面連接。

其中，所述驅動電機為步進電機。

其中，所述LED點測裝置設置有送料機構，所述送料機構包括推桿、輸送軌道和基板放置架，所述推桿一端與所述輸送軌道連接，所述輸送軌道設置于所述基板放置架的下方，所述輸送軌道一端部與位移平面連接。

其中，所述LED點測裝置設置有收集裝置，所述收集裝置包括輸送皮帶和基板收集器，所述輸送皮帶一端部與基板收集器連接，另一端與所述位移平面連接。

其中，所述基板收集器包括收集架，所述收集架由多塊置物板疊設構成。

提供一種陶瓷封裝型LED點測方法，包括以下步驟：

步驟一、送料：送料機構通過輸送軌道將封裝完畢后的基板送入調整機構，調整機構將基板移動至探針裝置的檢測區域；

步驟二、點測：驅動機構驅動探針向下運動，刺破基板上設置的透鏡，并與設置于透鏡內的LED接觸，積分球進行判斷，當檢測的LED合格時，調整機構運動，使下一個LED至于探針的下方，當探針檢測的LED不合格時，標記裝置對LED進行標記；

步驟三、回收：收集裝置的輸送皮帶將調整機構上檢測完畢后的基板送入基板收集器；

步驟四、分裝：將基板收集器內的基板進行切割，分離出LED，然后分揀出已標記的LED和未標記的LED，將標記的LED放入廢品收集倉，未標記的LED放入成品收集倉。

?本發明的有益效果：

本發明的一種陶瓷封裝型LED點測裝置，包括至少一套探測機構和積分球，所述積分球與探測機構連接，所述探測機構包括探針裝置和用于對LED進行標記的標記裝置，所述探針裝置包括探針、探針架和用于驅動探針架上下移動的驅動機構。

通過探針對基板上的LED進行針刺檢測，不合格的LED通過標記裝置標記，相比現有技術，不需要切割基板，直接進行點測，標記裝置標識出不合格的LED，切割后進行分裝，檢測效率高，每小時可達2000顆，并且在檢測過程中，可以同時進行標記，出錯率低。